[发明专利]一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺

摘要

本发明公开了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路和内层电镀引线；在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板；对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；在多层板上贴膜保护住非阻焊开窗位，在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。本发明方法可以一次电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。

主权项

1.一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：S1、在内层子板上制作内层线路，且一并制作出内层电镀引线；S2、在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层，并在需电镀区域进行阻焊开窗；S3：在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；S4、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；S5、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；S6、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；制作阻焊层时，在需电镀区域进行阻焊开窗；S7、将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；S8、去除阶梯平台处的保护胶带，然后在多层板上贴膜，并在阻焊开窗位进行开窗；S9、在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；S10、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。