[发明专利]一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺

说明书

本发明公开了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路和内层电镀引线；在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板；对多层板依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；在多层板上贴膜保护住非阻焊开窗位，在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。本发明方法可以一次电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种双面阶梯位电金的 PCB加工工艺。

背景技术

一些有特殊需求的印制电路板在制作过程中，需要在线路板两面设计阶梯平台，并且阶梯平台处需露出电金面。

目前的阶梯板多为板边金手指位阶梯板，此种阶梯板可以通过后工序成型的方式除掉电镀引线(电金引线)；这种去除电镀引线的方式，只适用于金手指顶端整齐、且金手指位于板边的阶梯板，不适用于板内局部需要电金的阶梯板；并且对于在阶梯平台处需露出电金面的产品，需要在内层和外层分别做一次电镀金流程，流程长，生产效率慢。

发明内容

本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，该方法通过优化生产工艺流程，可以一次性电镀内层和外层的电金位，节省了一次内层电金流程。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，所述加工工艺包括以下步骤：

S1、在内层子板上制作内层线路，且一并制作出内层电镀引线；

S2、在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层，并在需电镀区域进行阻焊开窗；

S3：在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；

S4、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；

S5、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S6、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；制作阻焊层时，在需电镀区域进行阻焊开窗；

S7、将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；

S8、去除阶梯平台处的保护胶带，然后在多层板上贴膜，并在阻焊开窗位进行开窗；

S9、在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；

S10、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。

优选地，步骤S3中，通过快速压合将保护胶带与内层子板贴合在一起。

优选地，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：在外层子板上对应阶梯平台处的外周铣盲槽。

优选地，步骤S4中，压合时，外层子板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合。

优选地，步骤S4中，所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm。

优选地，所述内层电镀引线和外层电镀引线均设置于两单元板之间在靠近成型线上的焊盘一侧，步骤S10中，成型时通过锣set外形的方式去除内层电镀引线和外层电镀引线。

优选地，所述内层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。

优选地，所述外层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。