[发明专利]一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法有效
申请号: | 201810045283.X | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN108334673B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 徐西鹏;黄国钦;方从富;崔长彩;黄辉;张玉周 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F17/11 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;游学明 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法,其包括如下步骤:(1)、根据加工结果设定目标磨粒切厚分布,给出设定磨具表面磨粒参数磨削用量,初始化磨削用量;(2)、将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算,算出磨粒切厚分布;(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较,若两者差异太大,调整磨粒磨削用量,再次进行步骤(2)、(3)循环,直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后,停止计算,此时磨削用量即为优选结果。采用优选磨削用量进行加工,可以行之有效的达到预期加工目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 磨粒切厚 分布 约束 磨削 用量 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法,包括如下步骤:(1)根据加工结果设定目标磨粒切厚分布,给出设定磨具表面磨粒参数,初始化磨削用量;(2)将磨具表面磨粒参数与磨削用量进行磨粒切厚分布计算,算出磨具表面每颗磨粒与干涉即切入深度,得到磨粒切厚分布;(3)将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定磨粒切厚分布进行比较,若两者差异超出设定标准值,调整磨具表面磨粒参数,再次进行步骤(2)、(3)步骤循环,直到步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定磨粒切厚分布差异小于设定标准值,停止计算,步骤(2)最后一次调整的磨削用量即为优选设计结果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华侨大学,未经华侨大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810045283.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。