[发明专利]一种氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法在审
申请号: | 201810039236.4 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108598007A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 王民安;汪继军;叶民强;黄富强;黄永辉;王日新 | 申请(专利权)人: | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 杨大庆 |
地址: | 245000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,采用清洗后利用掩模板覆盖氧化铝或氮化铝陶瓷基片上下表面,在溅射腔内进行溅射一次性完成氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化,具有步骤简单,加工效率高,能耗小,产品合格率高的优点,可广泛应用于氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化处理领域。 | ||
搜索关键词: | 氮化铝陶瓷基片 氧化铝 表面金属化 产品合格率 一次性完成 加工效率 上下表面 溅射腔 掩模板 溅射 能耗 清洗 覆盖 应用 | ||
【主权项】:
1.一种氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,包括以下步骤:(1)将氧化铝或氮化铝陶瓷基片在清洗液中浸泡,同时用超声波清洗去除氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面的杂质;(2)将步骤1获得的氧化铝或氮化铝陶瓷基片放入盐酸溶液中浸泡并用超声波进行清洗,清洗完成后脱水烘干;(3)用两片具有图案的金属掩模板分别覆盖在氧化铝或氮化铝陶瓷基片的上下表面,然后将两片金属掩模板和氧化铝或氮化铝陶瓷基片夹紧固定;(4)将固定好的氧化铝或氮化铝陶瓷基片和金属掩模板进行烘干;(5)将烘干后的氧化铝或氮化铝陶瓷基片和金属掩模板取出放入磁控溅射腔体内进行单面溅射,使氧化铝或氮化铝陶瓷基片的一面获得具有图案的表面金属层;然后翻转对另外一面进行溅射,使另一面获得具有图案的表面金属层;(6)划片:溅射完成后取出卸掉上下两面的金属掩模板,切割得到单个分立的陶瓷金属化基片。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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