[发明专利]一种氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法在审
| 申请号: | 201810039236.4 | 申请日: | 2018-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN108598007A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
| 发明(设计)人: | 王民安;汪继军;叶民强;黄富强;黄永辉;王日新 | 申请(专利权)人: | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 杨大庆 |
| 地址: | 245000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮化铝陶瓷基片 氧化铝 表面金属化 产品合格率 一次性完成 加工效率 上下表面 溅射腔 掩模板 溅射 能耗 清洗 覆盖 应用 | ||
1.一种氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,包括以下步骤:
(1)将氧化铝或氮化铝陶瓷基片在清洗液中浸泡,同时用超声波清洗去除氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面的杂质;
(2)将步骤1获得的氧化铝或氮化铝陶瓷基片放入盐酸溶液中浸泡并用超声波进行清洗,清洗完成后脱水烘干;
(3)用两片具有图案的金属掩模板分别覆盖在氧化铝或氮化铝陶瓷基片的上下表面,然后将两片金属掩模板和氧化铝或氮化铝陶瓷基片夹紧固定;
(4)将固定好的氧化铝或氮化铝陶瓷基片和金属掩模板进行烘干;
(5)将烘干后的氧化铝或氮化铝陶瓷基片和金属掩模板取出放入磁控溅射腔体内进行单面溅射,使氧化铝或氮化铝陶瓷基片的一面获得具有图案的表面金属层;然后翻转对另外一面进行溅射,使另一面获得具有图案的表面金属层;
(6)划片:溅射完成后取出卸掉上下两面的金属掩模板,切割得到单个分立的陶瓷金属化基片。
2.如权利要求1所述的氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,其特征在于:所述步骤1)中的清洗液配方为:氢氧化钠、硅酸钠、E十二烷基醚硫酸钠按照8:7:1组成的固态混合物加入离子水稀释获得;所述固态混合物与离子水的料液比为8/95克/ml。
3.如权利要求1所述的氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,其特征在于:所述步骤2)中盐酸溶液为浓度为38%盐酸加入等离子水获得,所述38%盐酸与等离子水的比例为1:19。
4.如权利要求1至3任意一项所述的氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,其特征在于:所述步骤1)中超声波清洗10分钟,步骤2)中超声波清洗2分钟。
5.如权利要求1所述的氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,其特征在于:所述步骤4)将固定好的氧化铝或氮化铝陶瓷基片和金属掩模板放入烘箱内在150度下烘10分钟。
6.如权利要求1所述的氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,其特征在于:所述步骤5)中的溅射靶材为钛、镍、银。
7.如权利要求6所述的氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,其特征在于:所述溅射方法为先在氧化铝或氮化铝陶瓷基片没有被金属掩模板覆盖的表面依次溅射钛、镍和银靶材。
8.如权利要求7所述的氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面金属化的方法,其特征在于:所述钛层的厚度为0.1-0.3um,镍层的厚度为0.5-0.8um,银层的厚度为1um。
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