[发明专利]一种Ni-P晶体合金镀层及其在金刚石增强铝基复合材料焊接中的应用在审
| 申请号： | 201810038779.4 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108251870A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘志权;史起源;吴迪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;B23K1/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Ni‑P晶体合金镀层及其在金刚石增强铝基复合材料焊接中的应用，属于化学沉积技术领域。本发明以乳酸和Na3C6H5O7作为络合剂，镀液其余组分为镍盐，次亚磷酸盐，乙酸盐，硫脲及添加剂。使用以乳酸和Na3C6H5O7作为络合剂的镀液，化学沉积得到Ni‑P的晶体合金镀层，该镀层中镍含量为92％‑98％，余量为磷。本发明通过调试敏化活化液浓度、敏化活化处理时间、镀液温度、化学沉积时间和pH等工艺条件，成功制备了能极大提高金刚石/Al电子封装复合材料焊接性能、具有优异力学性能的Ni‑P合金镀层，可应用于微电子以及半导体器件封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 晶体合金 镀液 铝基复合材料 金刚石增强 化学沉积 络合剂 敏化 乳酸 焊接 电子封装复合材料 应用 半导体器件封装 化学沉积技术 次亚磷酸盐 工艺条件 焊接性能 合金镀层 活化处理 力学性能 金刚石 活化液 乙酸盐 硫脲 镍盐 制备 微电子 添加剂 调试 成功 | ||
【主权项】：
1.一种Ni‑P晶体合金镀层，其特征在于：该合金镀层是采用化学沉积方法制备，化学沉积所用镀液包括主盐、还原剂和络合剂，其中：所述主盐为镍盐，所述还原剂为含磷酸和/或次亚磷酸盐；所述络合剂为乳酸或乳酸盐单组分；或者所述络合剂为乳酸和柠檬酸盐双组分；所述络合剂为双组分时，乳酸含量大于80wt.％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所，未经中国科学院金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810038779.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
