[发明专利]一种Ni-P晶体合金镀层及其在金刚石增强铝基复合材料焊接中的应用在审
| 申请号： | 201810038779.4 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108251870A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘志权;史起源;吴迪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;B23K1/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀层 晶体合金 镀液 铝基复合材料 金刚石增强 化学沉积 络合剂 敏化 乳酸 焊接 电子封装复合材料 应用 半导体器件封装 化学沉积技术 次亚磷酸盐 工艺条件 焊接性能 合金镀层 活化处理 力学性能 金刚石 活化液 乙酸盐 硫脲 镍盐 制备 微电子 添加剂 调试 成功 | ||
1.一种Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：该合金镀层是采用化学沉积方法制备，化学沉积所用镀液包括主盐、还原剂和络合剂，其中：所述主盐为镍盐，所述还原剂为含磷酸和/或次亚磷酸盐；所述络合剂为乳酸或乳酸盐单组分；或者所述络合剂为乳酸和柠檬酸盐双组分；所述络合剂为双组分时，乳酸含量大于80wt.％。
2.根据权利要求1所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述镀液组成如下：
3.根据权利要求2所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述镍盐为NiSO4和/或NiCl2，所述含磷酸为次亚磷酸、磷酸和亚磷酸中的一种或几种；所述次亚磷酸盐为次亚磷酸钠和/或次亚磷酸钾；所述缓冲剂为醋酸、醋酸钠、乙二酸和硼酸中的一种或几种；所述稳定剂为硫脲。
4.根据权利要求2所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述镀液还包括光亮剂和润湿剂；所述光亮剂为糖精钠或丁炔二醇，光亮剂浓度为0.2-3g/L；所述润湿剂为十二烷基磺酸钠，润湿剂浓度为0.1-0.3g/L。
5.根据权利要求1-4任一所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述化学沉积方法的过程为：首先对基材进行敏化活化处理；然后采用所述镀液在基材上进行化学沉积，形成Ni-P晶体合金镀层；所述基材为金刚石增强铝基复合材料或金刚石与其他金属的复合材料。
6.根据权利要求5所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述敏化活化处理的过程为：将所述基材置于敏化液中进行敏化，静置7-20min，取出；经水洗(去离子水或蒸馏水冲洗5-30s)和烘干后再置于活化液中进行活化，静置30-90s，取出后进行水洗(经过去离子水和/或蒸馏水冲洗5-30s)，烘干；所述敏化液组成为：SnCl2为0.3-0.8g/L，HCl为0.5-2g/L；所述活化液为浓度0.1-0.5g/L的PdCl2溶液。
7.根据权利要求5所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述化学沉积过程的工艺参数为：沉积温度70-90℃，利用HCl或H2SO4调节镀液pH值为3.0-6.0，化学沉积时间30-180min。
8.根据权利要求5所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述Ni-P晶体合金镀层为晶体结构，合金中Ni含量为92％-98wt.％，余量为P。
9.根据权利要求8所述的Ni-P晶体合金镀层，其特征在于：所述镀层中各元素的含量通过调整镀液中主盐的含量、镀液中还原剂的含量、镀液中络合剂的含量、添加剂含量和化学沉积的工艺参数中任意一种或几种方式进行调节。
10.根据权利要求1所述的Ni-P晶体合金镀层在金刚石增强铝基复合材料焊接中的应用，其特征在于：将所述Ni-P晶体合金镀层沉积在金刚石增强铝基复合材料基材上，从而提高基材焊接性能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所，未经中国科学院金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810038779.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
