[发明专利]具有多个温度区的微流体器件有效
申请号: | 201810037707.8 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108393101B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 菲利浦·马克·施赖恩·罗伯斯;帕梅拉·安·多希;本杰明·詹姆斯·哈德文 | 申请(专利权)人: | 夏普生命科学(欧洲)有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;B01L7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于处理多个液滴通过多个温度区的EWOD器件。所述器件被配置为实现高空间密度的温度区,所述温度区的热区和冷区之间具有宽的温度差。第一组温度控制元件被布置在EWOD器件中流体间隙上方(或下方)且第二组温度控制元件被布置在流体间隙下方(或上方)。在流体间隙的平面内,一组温度控制元件与另一组温度控制元件偏移。一组温度控制元件可以相较于另一组温度控制元件被设置在距流体间隙不同的间隔处。该器件具有可选的温度控制元件和/或布置,其使得从入口温度偏移低温度点。由于不能认为这两组温度控制元件彼此热隔离,因此认为它们是基本上相互作用的。本发明还描述了在多个温度区内处理多个液滴的方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 温度 流体 器件 | ||
【主权项】:
1.一种EWOD器件,包括彼此间隔开的上基板(36)和下基板(72),以限定在上基板和下基板之间的流体间隙;其中所述器件至少包括M个第一温度控制元件(50a,50b)和N个第二温度控制元件(52a,52b;54a,54b),用于在流体间隙中限定(M+N)个相应可控温度区,所述第一温度控制元件与第一基板热接触并沿平行于流体间隙的平面的方向彼此偏移,且所述第二温度控制元件与第二基板热接触并沿平行于流体间隙的平面的方向彼此偏移;其中,所述第一温度控制元件相对于所述第二温度控制元件沿平行于流体间隙的平面的方向偏移。
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