[发明专利]具有多个温度区的微流体器件

权利要求书

1.一种EWOD器件，包括彼此间隔开的第一基板（36）和第二基板（72），以限定在第一基板和第二基板之间的流体间隙；

其中所述器件至少包括M个第一温度控制元件（52a,52b;54a,54b）和N个第二温度控制元件（50a,50b），用于在流体间隙中限定(M+N)个相应可控温度区，所述第一温度控制元件与第一基板热接触并沿平行于流体间隙的平面的方向彼此偏移，且所述第二温度控制元件与第二基板热接触并沿平行于流体间隙的平面的方向彼此偏移；

其中，所述第一温度控制元件相对于所述第二温度控制元件沿平行于流体间隙的平面的方向偏移；

并且，其中第一温度控制元件和第二温度控制元件沿平行于流体间隙的平面的方向间隔开，使得多个可控温度区的一个区内的温度由限定该区的温度控制元件和至少一个其他温度控制元件确定。

2.根据权利要求1所述的EWOD器件，其中所述第一温度控制元件位于所述第一基板（36）和流体间隙之间。

3.根据权利要求1所述的EWOD器件，其中所述第一温度控制元件位于所述第一基板（36）的外表面上。

4.根据权利要求1、2或3所述的EWOD器件，其中流体间隙（35）与第一温度控制元件之间的垂直于流体间隙的平面的距离不同于流体间隙（35）与第二温度控制元件（50a,50b）之间的垂直于流体间隙的平面的距离。

5.一种用于EWOD器件的读取器（40），所述EWOD器件包括彼此间隔开的第一基板（36）和第二基板（72），以限定在第一基板和第二基板之间的流体间隙；

其中所述读取器至少包括M个第一温度控制元件和N个第二温度控制元件（50a, 50b），所述M个第一温度控制元件和N个第二温度控制元件被定位为使得当EWOD器件插入读取器时，所述第一温度控制元件与所述EWOD器件的第一基板热接触且所述第二温度控制元件与所述EWOD器件的第二基板热接触，用于在EWOD器件的流体间隙中限定（M+N)个相应可控温度区，第一温度控制元件沿平行于EWOD器件的流体间隙的平面的方向彼此偏移，且第二温度控制元件沿平行于EWOD器件的流体间隙的平面的方向彼此偏移；

其中，所述第一温度控制元件相对于所述第二温度控制元件沿平行于流体间隙的平面的方向偏移；

其中所述第一和第二温度控制元件沿平行于流体间隙的平面的方向间隔开，使得多个可控温度区的一个区内的温度由限定该区的温度控制元件和至少一个其他温度控制元件确定。

6.根据权利要求1、2或3所述的EWOD器件或根据权利要求5所述的读取器，其中所述第一温度控制元件是加热元件，且所述第二温度控制元件是冷却元件。

7.根据权利要求1、2或3所述的EWOD器件或根据权利要求5或6所述的读取器，其中所述第一温度控制元件是彼此独立可控的。

8.根据权利要求1、2或3所述的EWOD器件或根据权利要求5或6所述的读取器，还包括：至少一个第三温度控制元件（56,58），该第三温度控制元件与第一基板（36）和第二基板（72）之一热接触，第三温度控制元件是可独立于所述第一温度控制元件和所述第二温度控制元件控制的。