[发明专利]软磁性材料、磁芯及电感器有效
| 申请号： | 201810026596.0 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108364767B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 新海芳浩;小枝真仁;阿部晓太朗 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/255 | 分类号： | H01F27/255;H01F1/24 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有较高的磁导率，且直流叠加特性也优异的软磁性材料、磁芯及电感器。软磁性材料含有软磁性金属粉末和树脂，其特征在于，所述软磁性金属粉末由颗粒群α和颗粒群β构成，在将颗粒群α的峰值强度设为IA、将颗粒群α的体积设为Vα、将颗粒群β的峰值强度设为IB、将颗粒群β的体积设为Vβ、将存在于颗粒群α和颗粒群β之间的最小值的强度设为IC时，强度比IC/IA为0.12以下，体积比Vα/Vβ为2.0以上且5.1以下。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性材料 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种软磁性材料，其特征在于，所述软磁性材料含有软磁性金属粉末和树脂，所述软磁性金属粉末由颗粒群α和颗粒群β构成，在将颗粒群α的峰值强度设为IA、将颗粒群α的体积设为Vα、将颗粒群β的峰值强度设为IB、将颗粒群β的体积设为Vβ、将存在于颗粒群α和颗粒群β之间的最小值的强度设为IC时，强度比IC/IA为0.12以下，体积比Vα/Vβ为2.0以上且5.1以下，在所述软磁性金属粉末的粒度分布中，颗粒群α为包含最大的峰值强度的颗粒群，颗粒群α的峰值粒径PA比颗粒群β的峰值粒径PB大，在将颗粒群α的峰值强度按降序依次设为IA1、IA2、…、IAx，并且x为1以上时，将颗粒群α的峰值强度IA设为IA1，将颗粒群α的峰值粒径PA设为PA1，在将颗粒群β的峰值强度按降序依次设为IB1、IB2、…、IBy，并且y为1以上时，将颗粒群β的峰值强度IB设为IB1，将颗粒群β的峰值粒径PB设为PB1。
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