[发明专利]软磁性材料、磁芯及电感器

说明书

本发明提供一种具有较高的磁导率，且直流叠加特性也优异的软磁性材料、磁芯及电感器。软磁性材料含有软磁性金属粉末和树脂，其特征在于，所述软磁性金属粉末由颗粒群α和颗粒群β构成，在将颗粒群α的峰值强度设为IA、将颗粒群α的体积设为Vα、将颗粒群β的峰值强度设为IB、将颗粒群β的体积设为Vβ、将存在于颗粒群α和颗粒群β之间的最小值的强度设为IC时，强度比IC/IA为0.12以下，体积比Vα/Vβ为2.0以上且5.1以下。

技术领域

本发明涉及软磁性材料、磁芯及电感器。

背景技术

近年来，随着电子设备的高密度安装化和高速处理化，在电感器中也要求小型化及高输出化，但由于该小型化，电感器的磁芯(由磁性材料构成的磁芯)的体积减小，因此，容易导致电感的降低和直流叠加特性(直流电流负荷时的电感)的恶化。

因此，寻求即使在小型化的情况下也不会导致电感的降低和直流叠加特性的恶化的磁芯，即高磁导率且直流叠加特性也优异的软磁性材料。

作为与现有的软磁性材料相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的软磁性材料、磁芯及电感器。该软磁性材料是包含：具有20μm以上且50μm以下的粒径的第一软磁性金属粉末、具有1μm以上且10μm以下的粒径的第二软磁性金属粉末、和树脂的软磁性材料，其中，所述第一软磁性金属粉末和第二软磁性金属粉末分别被绝缘被覆。而且，所述第一软磁性金属粉末的质量％与所述第二软磁性金属粉末的质量％的比为A:B，并且A+B＝100，15≦A≦35且65≦B≦85。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-204108号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1的技术中，是作为微粉的具有1μm以上且10μm以下的粒径的第二软磁性金属粉末的比率比作为粗粉的具有20μm以上且50μm以下的粒径的第一软磁性金属粉末大的结构，因此，不能充分提高软磁性材料的填充率。以与专利文献1相同的结构制作磁芯，其结果，磁导率较小，对于得到能够与近年来的小型化要求对应的高的磁导率和良好的直流叠加特性来说，是不充分的。

因此，本发明是鉴于上述课题而研发的，其目的在于提供一种具有较高的磁导率，且直流叠加特性也优异的软磁性材料、磁芯及电感器。

用于解决课题的技术手段

本发明的软磁性材料含有软磁性金属粉末和树脂，其特征在于，所述软磁性金属粉末由颗粒群α和颗粒群β构成，在将颗粒群α的峰值强度设为IA、将颗粒群α的体积设为Vα、将颗粒群β的峰值强度设为IB、将颗粒群β的体积设为Vβ、将存在于颗粒群α和颗粒群β之间的最小值的强度设为IC时，强度比IC/IA为0.12以下，体积比Vα/Vβ为2.0以上且5.1以下。其中，在所述软磁性金属粉末的粒度分布中，颗粒群α为包含最大的峰值强度的颗粒群，颗粒群α的峰值粒径PA比颗粒群β的峰值粒径PB大。另外，在将颗粒群α的峰值强度按降序依次设为IA1、IA2、…、IAx(x为1以上)时，将颗粒群α的峰值强度IA设为IA1，将颗粒群α的峰值粒径PA设为PA1。在将颗粒群β的峰值强度按降序依次设为IB1、IB2、…、IBy(y为1以上)时，将颗粒群β的峰值强度IB设为IB1，将颗粒群β的峰值粒径PB设为PB1。

即，颗粒群α和颗粒群β的中间粒径的颗粒较少。因此，能够高效地向形成于颗粒群α的大粒径颗粒彼此之间的空隙填充颗粒群β的小粒径颗粒。另外，能够提高混合了颗粒群α和颗粒群β的软磁性颗粒的填充率。作为其结果，推测能够得到较高的磁导率和良好的直流叠加特性。但是，作用不限定于此。

所述颗粒群α的峰值粒径PA优选为60μm以下。通过设为该范围，推测直流叠加特性提高，成为树脂部及空隙部的分布状态难以偏析的组织状态，且试样中的组织变得均匀。但是，作用不限定于此。