[发明专利]银镍合金粉及其制备方法以及含有该银镍合金粉的导电浆料在审

专利信息
申请号: 201810026562.1 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108296478A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 蒋博;王翠霞;王锴尧;宋书清 申请(专利权)人: 宁波广新纳米材料有限公司
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;H01B1/22;H01B1/16
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 李迎春
地址: 315155 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种银镍合金粉,其中镍粒子粒径大小在0.1μm‑5.0μm,银重量占银镍粒子总重量的0‑60%;制备该银镍合金粉的方法为首先使用还原剂I使银粒子在镍粒子表面初步析出从而制备得到前驱体,再将前驱体与分散剂、络合剂、银粒子及银粒子的还原剂II在去离子水中充分接触,从而使银在该前驱体的表面进一步置换析出,采用上述方法制备得到的银镍粒子其表面的银包覆层致密程度高、孔隙少,因此能够良好控制镍粒子表面氧化以及银镍合金粉的电阻下降,保证银镍合金粉在长时间保存贮藏后导电性能依然良好,能够应用于导电浆料中。
搜索关键词: 银镍合金 制备 镍粒子 前驱体 银粒子 析出 导电浆料 还原剂 银镍 粒子 致密 表面氧化 充分接触 导电性能 时间保存 银包覆层 分散剂 络合剂 电阻 粒径 水中 贮藏 离子 置换 应用 保证
【主权项】:
1.一种银镍合金粉,其特征在于,以镍粒子为芯粒子且镍粒子表面包覆有银层构成银镍粒子,所述镍粒子粒径为0.1μm‑5.0μm,银重量占银镍粒子总重量的0‑60%。
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