[发明专利]银镍合金粉及其制备方法以及含有该银镍合金粉的导电浆料

说明书

本发明公开了一种银镍合金粉，其中镍粒子粒径大小在0.1μm‑5.0μm，银重量占银镍粒子总重量的0‑60％；制备该银镍合金粉的方法为首先使用还原剂I使银粒子在镍粒子表面初步析出从而制备得到前驱体，再将前驱体与分散剂、络合剂、银粒子及银粒子的还原剂II在去离子水中充分接触，从而使银在该前驱体的表面进一步置换析出，采用上述方法制备得到的银镍粒子其表面的银包覆层致密程度高、孔隙少，因此能够良好控制镍粒子表面氧化以及银镍合金粉的电阻下降，保证银镍合金粉在长时间保存贮藏后导电性能依然良好，能够应用于导电浆料中。

技术领域

本发明涉及电子功能材料、金属粉体材料领域，尤其是涉及银包覆镍的合金粉体及其制造方法。

背景技术

用作导电涂料和导电浆料的导电填料有银、钯、金等贵金属，其中导电性最优良的当属银粉，并且银粉的价格跟钯粉和金粉相比要低很多，因此目前其在电子行业的使用范围比较广泛。虽然银粉在电子工业中是一种被广泛应用的重要原材料，但随着银的价格飞涨，导致很多电子元器件的成本也迅速上升，故而我们需要从生产成本的角度考虑怎样减少贵金属的使用量，因此找到一种能代替银粉且价格又比较低廉的粉体就显得相当必要了。金属镍粉就具有良好的导电性和电磁屏蔽性，且价格相比较于银也更便宜；但纯金属镍粉在高温下不稳定比较容易氧化，在粉体表面形成一层绝缘性的氧化膜，从而使其导电性不稳定大大降低其应用可能。故而通过在廉价的贱金属表面包覆纳米层的贵金属，从而对其表面进行改性来提高抗氧化性是提高镍粉导电稳定性以扩大其应用的可行方法。比如有文献曾提出在镍粉表面包覆银层的导电性粉末的制备方法，具体为使银离子的络合物溶液和含有镍粉、络合剂和分散剂的料浆混合制成悬乳液，通过搅拌让银离子在镍粉的表面均匀析出，该方法利用置换反应使银离子的析出从而包覆于镍粉表面，但该反应所制备的粉体表面镀层孔隙率高，包覆不致密。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种化学镀法制备银包覆于镍粉表面而成的银镍合金粉。

本发明的技术方案是提供一种银镍合金粉，其中镍粒子粒径大小在0.1μm-5.0μm，银重量占银镍粒子总重量的0-60％。

本发明的另一个目的是提供银镍合金粉的制备方法，首先使用还原剂I(可以采用有机还原剂)使银粒子在镍粒子表面初步析出从而制备得到前驱体，再将前驱体与分散剂、络合剂、银粒子及银粒子的还原剂II(采用溶解在去离子水中时显示酸性的有机还原剂)在去离子水中充分接触，从而使银在该前驱体的表面进一步置换析出。本发明的银镍合金粉能够用于多种导电浆料，采用常规的导电浆料制备工艺即可，所得的导电浆料可应用于太阳能电池、锂电池、导电油墨等。

本发明的优点和有益效果：采用粒径为0.1μm-5.0μm的镍粒子在其表面包覆银层，并控制银层重量为银镍粒子总重量的0-60％，能够更好地控制包覆层的致密程度，提升银镍粒子性能；采用双还原剂(还原剂I和还原剂II)来对镍粒子进行处理，使银粒子的包覆生长过程仿照银粒子晶粒生长过程，即首先使部分银包覆于镍粒子表面，后续的银沉积时以这些先包覆的银为凝聚核，按照一定的晶粒生长方向逐渐填满镍粒子表面，不同方向生长的银粒子相互交融形成一体，最终获得孔隙少，致密性好的银镍粒子。

附图说明

图1是实施例2中得到的银镍粒子的放大高倍扫描电子显微镜图像。

图2是实施例1中得到的银镍粒子的扫描电子显微镜图像。

图3是实施例2中得到的银镍粒子的扫描电子显微镜图像。

图4是实施例3中得到的银镍粒子的扫描电子显微镜图像。

图5是实施例4中得到的银镍粒子的扫描电子显微镜图像。

图6是实施例5中得到的银镍粒子的扫描电子显微镜图像。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。