[发明专利]一种半导体激光器及激光器芯片有效
| 申请号： | 201810024179.2 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110021874B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 胡俊杰;张书明;李德尧;刘建平;张立群;杨辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01S5/06 | 分类号： | H01S5/06;H01S5/024;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器及激光器芯片，所述半导体激光器根据其激光器芯片的谐振腔上的温度分布，调整了过渡热沉的宽度，使沿谐振腔的前腔面到后腔面的方向上，温度均匀分布；而所述激光器芯片根据多个脊形波导结构的所处位置的温度分布，通过调整各脊形波导结构的宽度以及相互之间的间距，以减小脊形波导结构之间的热串扰现象带来的影响，使各个脊形波导结构之间的温度保持相近，由此提高了半导体激光器和激光器芯片的稳定性，并延长了半导体激光器和激光器芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 激光器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器，其特征在于，包括：承载热沉(1)、过渡热沉(2)和激光器芯片(3)，所述过渡热沉(2)设置在所述承载热沉(1)上，所述过渡热沉(2)的第一侧面与所述承载热沉(1)的第一侧面对齐，所述激光器芯片(3)设置在所述过渡热沉(2)上，所述激光器芯片(3)包括彼此相对的前腔面和后腔面，所述前腔面和所述过渡热沉的第一侧面对齐，所述过渡热沉(2)的宽度沿着所述前腔面到所述后腔面的方向逐渐减小。
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