[发明专利]盘装置有效
申请号: | 201810021882.8 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN109427357B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 冈本真 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;G11B5/60 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万利军;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的实施方式提供一种能够维持壳体的气密性并且能够降低连接器连接部的高度的盘装置。实施方式的盘装置具备:壳体,其在内部封入有密度比空气低的低密度气体;多块磁盘,其在壳体内旋转自如地设置;多个头;布线部件,其包括与头电连接的布线;密封基板(64),其固定于基体,封闭基体的透孔(58);控制电路基板(54);第1两件式连接器(62);以及第2两件式连接器(61),其将密封基板与控制电路基板连接。第2两件式连接器(61)具有安装于密封基板的第3连接器(61a)和安装于控制电路基板且嵌合于第3连接器的第4连接器(61b)。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1.一种盘装置,具备:壳体,其具有基体和盖,在其内部封入有密度比空气低的低密度气体,所述基体具有透孔,所述盖固定于所述基体;多块磁盘,其在所述壳体内旋转自如地设置;多个头,其对所述磁盘进行信息的记录、再现;布线部件,其包括电连接于所述头的布线;密封基板,其固定于所述基体,并封闭所述透孔;控制电路基板,其与所述基体的背面相对地配置;第1两件式连接器,其将所述密封基板与所述头柔性印刷布线基板连接;以及第2两件式连接器,其将所述密封基板与所述控制电路基板连接,所述第2两件式连接器具备安装于所述密封基板的第3连接器和安装于所述控制电路基板且嵌合于所述第3连接器的第4连接器。
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