[发明专利]盘装置有效

专利信息
申请号: 201810021882.8 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN109427357B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 冈本真 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84;G11B5/60
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置
【说明书】:

本发明的实施方式提供一种能够维持壳体的气密性并且能够降低连接器连接部的高度的盘装置。实施方式的盘装置具备:壳体,其在内部封入有密度比空气低的低密度气体;多块磁盘,其在壳体内旋转自如地设置;多个头;布线部件,其包括与头电连接的布线;密封基板(64),其固定于基体,封闭基体的透孔(58);控制电路基板(54);第1两件式连接器(62);以及第2两件式连接器(61),其将密封基板与控制电路基板连接。第2两件式连接器(61)具有安装于密封基板的第3连接器(61a)和安装于控制电路基板且嵌合于第3连接器的第4连接器(61b)。

本申请享受以日本专利申请2017-170549号(申请日:2017年9月5日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包含在先申请的全部的内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及盘装置。

背景技术

作为盘装置,磁盘驱动器具备具有基体以及顶盖的壳体,在该壳体内配设有能够旋转的磁盘以及支承磁头的致动器。作为提高盘驱动器的性能的方法,提出了在壳体内封入氦气等低密度气体来降低磁盘与磁头的旋转阻力的方法。

在这样的磁盘驱动器中,通过将顶盖激光焊接于壳体的基体而形成为密闭型的壳体、提高壳体内的气密性。该激光焊接沿着顶盖的外周的整周进行。另外,为了将设置于壳体内的磁头的电信号传送至设置于装置外的控制电路基板,设置有贯通壳体的底壁的连接器。在上述那样的封入了气体的磁盘驱动器中,为了维持壳体内的气密性,优选使用气密连接器(Hermetic Connector)作为上述连接器。

发明内容

本发明的实施方式提供一种能够维持壳体的气密性并且能够降低连接器连接部的高度的盘装置。

实施方式的盘装置具备:壳体,该壳体具有基体和盖,所述基体具有透孔,所述盖固定于所述基体,该壳体在内部封入有密度比空气低的低密度气体;在所述壳体内旋转自如地设置的多块磁盘;对所述磁盘进行信息的记录、再现的多个头;包括电连接于所述头的布线的布线部件;固定于所述基体的、将所述透孔封闭的密封基板;与所述基体的背面相对地配置的控制电路基板;将所述密封基板与所述布线部件连接的第1两件式连接器(two-piece connector);以及将所述密封基板与所述控制电路基板连接的第2两件式连接器。第2两件式连接器具备安装于所述密封基板的第3连接器和安装于所述控制电路基板且嵌合于所述第3连接器的第4连接器。

附图说明

图1是表示第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的外观的立体图。

图2是第1实施方式的HDD的分解立体图。

图3是表示所述HDD的壳体的基体的立体图。

图4是表示所述基体的背面侧以及控制电路基板的分解立体图。

图5是表示所述基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图。

图6是表示连接器单元的第1主面侧的立体图。

图7是沿着图4的线A-A的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。

图8是表示将连接器单元的第2两件式连接器分离后的状态的剖视图。

图9是表示第2实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。

具体实施方式

以下,参照附图对实施方式的盘装置进行说明。

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