[发明专利]一种自清洁式硅片翻转机构在审
申请号: | 201810021316.7 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN108091607A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 李世山;阳军;吴会旭;李钊 | 申请(专利权)人: | 苏州聚晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先锋 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种自清洁式硅片翻转机构,包括底座、固定座、气缸、滑动板、支座、伺服电机、第一齿轮、转轴、第二齿轮、过渡板、夹爪气缸、自清洗机构,气缸能推动与滑动板固连的支座前移,当滑动板触发第一接近开关时,经进气管向分流箱内泵入压缩空气,压缩空气经分流孔吹出,两件自清洗机构相互清洗垫板上的灰尘,随后,夹爪气缸带动两自清洗机构合拢,从而将硅片夹紧,随后,气缸复位,当滑动板触发第二接近开关后,伺服电机通过第一齿轮带动转轴转动180°,从而带动夹持有硅片的夹爪气缸翻转180°。该装置结构简单,能对硅片自动翻转,而且翻转时先自动清洗夹持硅片的垫板,防止由于垫板不干净产生的二次污染。 | ||
搜索关键词: | 滑动板 自清洗机构 夹爪气缸 硅片 垫板 气缸 硅片翻转 接近开关 伺服电机 压缩空气 自清洁式 翻转 齿轮 触发 齿轮带动转轴 合拢 二次污染 装置结构 自动翻转 自动清洗 分流孔 固定座 硅片夹 过渡板 进气管 复位 泵入 吹出 底座 固连 夹持 前移 转轴 转动 清洗 分流 | ||
【主权项】:
1.一种自清洁式硅片翻转机构,其特征在于包括底座、固定座、气缸、滑动板、支座、伺服电机、第一齿轮、转轴、第二齿轮、过渡板、夹爪气缸、自清洗机构,所述的固定座位于底座上端左侧,所述的固定座与底座通过螺栓相连,所述的气缸位于固定座左侧,所述的气缸与固定座通过螺栓相连,所述的滑动板位于底座上端左侧且位于气缸右侧,所述的滑动板与气缸螺纹相连,所述的支座位于滑动板顶部,所述的支座与滑动板通过螺栓相连,所述的伺服电机位于支座上端左侧,所述的伺服电机与支座通过螺栓相连,所述的第一齿轮位于伺服电机右侧,所述的第一齿轮与伺服电机键相连,所述的转轴贯穿支座,所述的转轴与支座转动相连,所述的第二齿轮位于第一齿轮下端且被转轴贯穿,所述的第二齿轮与第一齿轮啮合相连且与转轴键相连,所述的过渡板位于转轴右侧,所述的过渡板与转轴螺纹相连,所述的夹爪气缸位于过渡板外侧,所述的夹爪气缸与过渡板螺纹相连,所述的自清洗机构数量为2件,分别与夹爪气缸的夹爪固连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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