[发明专利]一种手机天线的电镀喷涂工艺

摘要

本发明属于电子材料制备技术领域，提供了改进的一种手机天线的电镀喷涂工艺，采用塑料代替金属铜、铝来使用，所述塑料电镀工艺包括涂覆聚合物涂料、活化、喷镀等主要工序，不仅大大减少加工工序，还降低生产成本；提高了生产效率，同时也提升了生产良率，良率达到95％以上；本发明使用范围广泛，用于所有通信产品的素材。 1

主权项

1.一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

(1)、提供一经过注塑成型的手机塑壳，涂覆聚合物涂料；

(2)、用聚焦激光束照射指定的手机塑壳外表面位置，使手机塑壳外表面指定图形部位活化，粗糙图形部位表面；

(3)、将被激光活化的图形部位进行喷镀金属膜，实现在手机塑壳外表面上天线的功能；

(4)、在所述手机塑壳外表面上进行喷盖UV油；

(5)、在所述手机塑壳外表面上喷涂底漆，用于成型手机塑壳成型件；

(6)、打磨步骤，在所述初次喷涂底漆后对所述手机塑壳外表面进行打磨；

(7)、打磨后进行最后一次喷涂面漆。

2.根据权利要求1所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，涂覆聚合物涂料前应对塑料表面进行预处理，除去塑料表面的油和杂质以保持洁净。

3.根据权利要求1所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，所述聚合物涂料含有化学镀的催化剂，其催化剂为钯、金、银、钴、镍、铁、铜等金属酚盐或金属氧化物微粒，以及涂料，所述涂料为丙烯酸、聚氨基甲酸乙酯和环氧类。

4.根据权利要求3所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，当含有80‑100g重量份的所述催化剂，所述聚合物涂料的用量优选为10‑30g重量份。

5.根据权利要求1所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(1)涂覆方法有喷涂、刷涂和浸涂等，涂覆所用溶剂为水和乙醇的混合溶剂，混合溶剂中水和乙醇的质量比优选为1：1‑10：1；涂膜厚度为1～25μm；形成涂膜的干燥温度为5～80℃。

6.根据权利要求1所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(2)聚焦激光束照射的时间大约1.5小时左右进行活化处理，然后采用400目的砂纸进行多次打磨直至表面光滑。

7.根据权利要求1所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(3)，喷镀，经活化处理后的涂膜表面上同时分别从各自的喷嘴中喷射出含有金属离子的金属盐溶液和含有还原该金属离子的还原剂溶液，形成电镀用的导电性金属层。

8.根据权利要求7所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(3)，所述含有金属离子的金属盐溶液为0.1～2mol/L的NH₄Cl和0.1～2mol/L的NiCl₂溶液，浓度比为100g：80g；还原剂：0.1～2mol/L硼氢化钠(NaBH₄)和0.1～2mol/L的NaH₂PO₂溶液，浓度比为10g：8g，溶剂为水。

9.根据权利要求1所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(4)中，喷盖UV油的厚度为0.02μm‑0.04μm；所述步骤(5)中，所述喷涂底漆厚度为40‑60μm。

10.根据权利要求1所述一种手机天线的电镀喷涂工艺，其特征在于，所述步骤(7)中，最后一次喷涂面漆喷涂厚度为10‑20μm。