[发明专利]封闭空腔结构及其制造方法和超声波指纹传感器在审
| 申请号： | 201810015588.6 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN108121976A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 季锋;闻永祥;刘琛;刘健 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了封闭空腔结构及其制造方法和超声波指纹传感器。该方法包括：在支撑层上形成模板层；在所述模板层中形成第一开口；在所述模板层上形成停止层，所述停止层共形地覆盖所述模板层；在所述停止层上形成第一牺牲层，所述第一牺牲层填充所述第一开口；在所述停止层上形成至少一个掩模层；在所述至少一个掩模层中形成弯折的释放通道；经由所述释放通道去除所述第一牺牲层以形成空腔；以及在所述至少一个掩模层上形成密封层，以封闭所述释放通道，从而形成封闭空腔。该方法采用弯折的释放通道形成空腔以及阻止密封层进入空腔中，从而提高半导体器件的良率、稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 模板层 停止层 牺牲层 掩模层 空腔 释放 封闭空腔结构 指纹传感器 超声波 密封层 弯折的 开口 半导体器件 封闭空腔 通道形成 支撑层 共形 良率 去除 填充 制造 封闭 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
一种制造封闭空腔结构的方法，包括：在支撑层上形成模板层；在所述模板层中形成第一开口；在所述模板层上形成停止层，所述停止层共形地覆盖所述模板层；在所述停止层上形成第一牺牲层，所述第一牺牲层填充所述第一开口；在所述停止层上形成至少一个掩模层；在所述至少一个掩模层中形成弯折的释放通道；经由所述释放通道去除所述第一牺牲层以形成空腔；以及在所述至少一个掩模层上形成密封层，以封闭所述释放通道，从而形成封闭空腔。
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