[发明专利]具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法

摘要

本发明公开了一种具有FRCC的高频高传输FPC，包括压合的FRCC和双面板，前者包括第三铜箔层和第二极低介电胶层以及位于两者之间的第二绝缘层，第三铜箔层的一面为内表面，双面板包括第一铜箔层、第二铜箔层以及位于二者之间的第一绝缘层，第一铜箔层的内表面的Rz值为0.05‑0.5μm，第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.10μm。本发明制得的FPC不但电性良好，而且具有结构组成简单、成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

主权项

1.一种具有FRCC的高频高传输FPC，其特征在于：所述FPC包括FRCC(100)和双面板(200)，所述FRCC和所述双面板相压合；所述FRCC包括第三铜箔层(101)和第二极低介电胶层(102)以及位于两者之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层(103)和第二LCP树脂层(104)中的至少一种，所述第三铜箔层与所述第二绝缘层或所述第二极低介电胶层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm；所述第三铜箔层、所述第二极低介电胶层和所述第二绝缘层的总厚度为8-185μm，其中，所述第三铜箔层的厚度为1-35μm，所述第二极低介电胶层的厚度为2-50μm，所述第二聚酰亚胺层的厚度为5-50μm，所述第二LCP树脂层的厚度为5-100μm；所述第二极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.5，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述双面板包括第一铜箔层(201)、第二铜箔层(202)以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一绝缘层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近第一绝缘层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的Rz值为0.05-0.5μm，所述第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.10μm。