[发明专利]具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法

说明书

本发明公开了一种具有FRCC的高频高传输FPC，包括压合的FRCC和双面板，前者包括第三铜箔层和第二极低介电胶层以及位于两者之间的第二绝缘层，第三铜箔层的一面为内表面，双面板包括第一铜箔层、第二铜箔层以及位于二者之间的第一绝缘层，第一铜箔层的内表面的Rz值为0.05‑0.5μm，第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.10μm。本发明制得的FPC不但电性良好，而且具有结构组成简单、成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

技术领域

本发明涉及FPC(柔性线路板)及其制备技术领域，特别涉及一种具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展趋势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着5G通讯、毫米波、航天军工加速高频高速FPC/PCB(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互连终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。物联网与云端运算以及新世代各项宽带通讯之需求，发展高速服务器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言，FPC/PCB是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当前业界主要所使用的高频板材主要为LCP(液晶聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纤维板，然而也受到制程技术的限制，对制造设备的要求高且需要在较高温环境(>280℃)下才可以操作，随之也造成了其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成LCP或PTFE挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；此外，又面临了不能使用快压机设备，导致加工困难；另外在SMT(表面贴装)高温制程或其它FPC制程，例如弯折、强酸强碱药液制程时，接着强度不足，造成良率下降。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题。

发明内容

对于高频高速传输时信号完整性至关重要，影响的因素主要为铜箔层及绝缘层基材，FRCC作为FPC/PCB板的原材料主要由多层绝缘层及铜箔层构成。FRCC的性能很大程度取决于较低的dk/df树脂层的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有FRCC的高频高传输FPC及制备方法，本发明制得的FPC不但电性良好，而且具备低粗糙度的铜箔层、结构组成简单、成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能；另外，涂布法当前技术最多只能涂50μm左右的厚度，本发明制造方法可以轻易得到100μm以上的厚膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：本发明提供了一种具有FRCC的高频高传输FPC，所述FPC包括FRCC和双面板，所述FRCC和所述双面板相压合；

所述FRCC包括第三铜箔层和第二极低介电胶层以及位于两者之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层为第二聚酰亚胺层和第二LCP树脂层中的至少一种，所述第三铜箔层与所述第二绝缘层或所述第二极低介电胶层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm；