[发明专利]一种纳米通孔阵列聚合物模板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810006431.7 申请日: 2018-01-04
公开(公告)号: CN108089398A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 杨铎;吴蒙华;韩飞;王珍 申请(专利权)人: 大连大学
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;B81C1/00
代理公司: 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 代理人: 杨威;涂文诗
地址: 116600 辽宁省大连市经济*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种纳米通孔阵列聚合物模板及其制备方法,其制备方法包括:在基底上形成光刻胶层;在光刻胶层上形成聚合物基体层;制作纳米压印模具;在纳米压印模具上沉积一层抗粘层;将模具与聚合物基体层的上表面叠合,通过纳米压印系统中进行压印至光刻胶层;依次去除模具层、基底、光刻胶层,得到具有纳米通孔阵列的聚合物模板。本发明不仅工艺简单、成本低,而且可以制备具有高深宽比、较小尺寸的通孔阵列的聚合物模板,可在微纳生物、医药、光学、传感、信息等领域获得广泛应用。
搜索关键词: 聚合物模板 光刻胶层 通孔阵列 制备 聚合物基体层 纳米压印模具 基底 纳米压印系统 高深宽比 抗粘层 模具层 上表面 传感 叠合 压印 沉积 去除 模具 制作 应用
【主权项】:
1.一种纳米通孔阵列聚合物模板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:在基底上形成一层光刻胶层;步骤S2:在光刻胶层上方形成聚合物基体层;步骤S3:制作纳米压印模具,在模具表面形成与聚合物基体上的纳米通孔阵列形状、尺寸及间距一致的纳米阵列柱;步骤S4:在纳米压印模具的具有纳米阵列柱侧沉积一层抗粘层;步骤S5:将沉积抗粘层后的模具的纳米阵列柱侧与聚合物基体层的上表面叠合,放入到纳米压印系统中进行压印至光刻胶层;步骤S6:去除模具层;步骤S7:去除基底;步骤S8:去除光刻胶层,得到具有纳米通孔阵列的聚合物模板。
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