[发明专利]基于无环约束半定规划松弛的模拟电路建模及优化方法在审

专利信息
申请号: 201810005018.9 申请日: 2018-01-03
公开(公告)号: CN109992810A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 陶俊;李昕;曾璇;周电 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人: 吴桂琴
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路技术领域,涉及一种基于无环约束半定规划松弛的模拟电路建模及优化方法,包括:步骤1,采用晶体管级仿真器得到训练样本;步骤2,建立满足无环图约束的电路性能稀疏多项式模型;步骤3,根据稀疏多项式模型将原始的模拟电路优化问题转化为半定规划松弛问题进行求解;步骤4,根据半定规划松弛结果计算得到原始电路设计参数的最优值。应用本发明的方法,能够在有限的内存资源和计算时间内,得到含有数十个设计参数的模拟电路的全局最优设计。
搜索关键词: 模拟电路 松弛 多项式模型 设计参数 建模 稀疏 规划 集成电路技术 电路性能 结果计算 晶体管级 内存资源 全局最优 训练样本 优化问题 原始电路 仿真器 求解 优化 转化 应用
【主权项】:
1.一种基于无环约束半定规划松弛的模拟电路建模及快速优化方法,其特征在于,其包括步骤:步骤1:采用晶体管级仿真器得到训练样本;以及步骤2:建立满足无环图约束的电路性能稀疏多项式模型;以及步骤3:根据稀疏多项式模型将原始的模拟电路优化问题转化为半定规划松弛问题进行求解;以及步骤4:根据半定规划松弛结果计算得到原始电路设计参数的最优值。
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