[其他]高频部件有效
| 申请号： | 201790001263.1 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210328425U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 八木芳和;佐藤和茂;原明弘;森冈登;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/02;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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