[其他]高频部件

说明书

实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。

技术领域

本实用新型涉及具备屏蔽罩的高频部件。

背景技术

在搭载于便携终端装置等的高频部件，存在设置有用于遮蔽电磁波的屏蔽罩的情况。例如，如图9所示，专利文献1中记载的高频部件100具备由陶瓷等绝缘性基板构成的模块基板101、安装于模块基板101的上表面的电路部件(图示省略)、以覆盖电路部件地固定于模块基板101的屏蔽罩102。

另外，在模块基板101的四个边的大致中央部，分别形成有凹部101a，在各凹部101a的内面形成有接地电极。在屏蔽罩102的侧壁的下端部，朝向下方一体地突设有分别插入凹部101a的腿部102a。各凹部101a的接地电极和屏蔽罩102的各腿部102a通过焊料连接。另外，在模块基板101 的四个角部和屏蔽罩102的四个角部之间，涂布有热固化性的粘结剂103，模块基板101和屏蔽罩102被牢固地固定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4650194号公报(参照段落0014-0017、图1、图3等)

但是，在现有的高频部件100的构造中，为了在模块基板101上形成凹部101a、或配置用于屏蔽罩102的固定的粘结剂，而需要空间，从而存在高频部件100难以小型化的问题。

实用新型内容

本实用新型鉴于上述问题，目的在于实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。

为了达成上述目的，本实用新型的高频部件的特征在于，具备：配线基板；安装于所述配线基板的主面的部件；柱状部件，由导电性树脂构成，在一端固定于所述配线基板的所述主面的状态下立设于所述配线基板的所述主面；以及屏蔽罩，将所述部件和所述柱状部件覆盖，所述屏蔽罩具有被配置为与所述配线基板的所述主面对置的盖板、从该盖板的端缘朝向所述配线基板的所述主面延伸的侧板，当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的端缘部。

根据该构成，由于屏蔽罩通过被该屏蔽罩覆盖的柱状部件而固定于配线基板，因此，不需要像现有的高频部件那样在屏蔽罩的外侧设置用于配置固定用的粘结剂的空间。另外，由于柱状部件由导电性树脂形成，因此，如果将柱状部件配置于配线基板的接地电极上，则不需要像现有的高频部件那样在配线基板上设置用于形成接地电极的凹部。因此，能够实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。

另外，也可以是，当从与所述配线基板的所述主面垂直的方向观察时，所述盖板在周线具有弯曲部，所述柱状部件的另一端固定于所述盖板的所述端缘部中包含所述弯曲部的规定区域。

根据该构成，在盖板例如为矩形状的情况下，如果在弯曲部的四个角配置柱状部件，则能够将柱状部件作为定位用的销而发挥作用。另外，作为廉价地形成屏蔽罩的方法，可以考虑在将一个板形成规定的形状之后进行弯曲加工的方法。在盖板通过这种方法形成例如矩形状的屏蔽罩的情况下，存在在四个角的位置，于侧板上具有接缝的情况，从而存在屏蔽特性由于接缝的间隙而降低的问题。因此，如该构成，如果在盖板的四个角的位置配置柱状部件，则能够堵塞侧板的接缝的间隙，因此，能够在以廉价的方法形成屏蔽罩的同时维持屏蔽特性。

另外，也可以是，所述高频部件还具备连接部件，所述连接部件配置于所述部件和所述盖板之间，将所述部件和所述盖板连接，所述连接部件由与所述柱状部件相同的导电性树脂形成。