[其他]基板组装体以及电子内窥镜系统有效
| 申请号： | 201790000662.6 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209376016U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 小师敦 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;A61B1/04;H05K3/36;H01R12/73 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板。将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接。所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间。所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造。所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数，比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。 | ||
| 搜索关键词： | 中继基板 母基板 层叠数 板对板连接器 基板组装体 电缆 电子内窥镜系统 层叠构造 夹持 嵌合 | ||
【主权项】：
1.一种基板组装体，所述基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板，将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接，所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间，其特征在于，所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造，所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数，被构成为比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。
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