[其他]基板组装体以及电子内窥镜系统

说明书

基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板。将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接。所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间。所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造。所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数，比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。

技术领域

本发明涉及安装有电缆的中继基板和母基板通过板对板连接器连接的基板组装体、以及具备该基板组装体的电子内窥镜系统。

背景技术

作为用于观察人类食道或肠等官腔内的内窥镜系统，已知有一种电子内窥镜系统，其具备：具有拍摄元件的电子镜、用于处理从电子镜传输的拍摄信号的内窥镜处理器、以及基于由内窥镜处理器处理的拍摄信号来显示观察图像的监视器。在这种电子内窥镜系统中，通过电缆对电子镜前端部的拍摄元件进行电源供给以及信号的输入/输出。通常，电缆从这些拍摄元件到内窥镜处理器的连接被构成为暂时经由电路基板进行连接器连接。并且，通常来说，电缆焊接到上述电路基板上。

从电子镜的细径化的观点来看，希望尽可能地减小将电缆连接到电路基板的部分的总厚度。下面的专利文献1公开了用于减小同轴电缆向基板的连接部分的总厚度的构成例。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5631618号

但是，在通过焊接将电缆连接到电路基板(母基板)的构成的情况下，由于在进行拍摄元件的修理、调整时需要熔化焊料以将电缆拆下而花费工夫，因此，最近使用板对板连接器在电缆侧使用小型中继基板来进行。也就是说，来自拍摄元件的电缆经由小型中继基板使用板对板连接器向电路基板(母基板)连接。

在这种构成的情况下，由于搭载在板对板连接器的一侧的小型中继基板在电子镜的可挠管内插通，因此对小型中继基板的宽度产生制约。特别是在电缆的数量增加的情况下，由于电缆必须在小型中继基板的宽度方向上突出，因此不得不进行在厚度方向上重叠电缆的处理。但是，当电缆处理的厚度变得太大时，由于板对板连接器的高度制约，在连接器彼此的嵌合上产生问题。

发明内容

本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于提供在使用板对板连接器将电缆的中继基板连接到母基板的构成中，即使在连接到中继基板的电缆数量增加的情况下，也能够解决板对板连接器的嵌合不良的基板组装体以及具备该基板组装体的电子内窥镜系统。

在本发明的一方面中，基板组装体包括：设置有板对板连接器的母基板；以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板，将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接，所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间。

所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造。

所述基板组装体被构成为，所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数，被构成为比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。

根据这种构造，即使在连接到所述中继基板的电缆的数量增加且电缆从所述中继基板的面凸起的情况下，由于所述中继基板上的电缆的安装部分不会与所述母基板干涉，因此能够消除板对板连接器的嵌合不良。嵌合不良包含连接器之间未电连接的情况。

优选的是，在所述母基板中，部分重叠有层，使得在所述板对板连接器的安装部分中所述层的层叠数部分增加。