[其他]复合基板有效

专利信息
申请号: 201790000608.1 申请日: 2017-02-06
公开(公告)号: CN209250938U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 伊藤慎悟 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 复合基板(10)具备扁平电缆(20)和安装基板(40)。扁平电缆(20)从第一端部起朝向第二端部沿着长度方向依次具备第一接合部(RE21)、电路部(RE1)、第二接合部(RE22)。定位用孔(31)配置在长度方向上的第一端部与第一接合部(RE21)之间。定位用孔(32)配置在长度方向上的第二端部与第二接合部(RE22)之间。安装基板(40)具备安装用连接盘导体(411、412)、凸部(431、432)。凸部(431、432)插入并嵌入到定位用孔(31、32)。安装用连接盘导体(411、412)相对于第一接合部(RE21)的外部连接导体(241)、第二接合部(RE22)的外部连接导体(242)通过面安装进行接合。
搜索关键词: 接合部 导体 安装基板 扁平电缆 第二端部 第一端部 复合基板 外部连接 连接盘 凸部 接合 电路部 面安装 配置 嵌入
【主权项】:
1.一种复合基板,其特征在于,具备:可挠性基板,包含可挠性绝缘基材;和安装基板,接合该可挠性基板,所述可挠性基板具备:所述可挠性基板的长度方向上的第一端部;所述长度方向上的第二端部;第一接合部,配置在所述长度方向上的第一端部的附近;第二接合部,配置在所述长度方向上的第二端部的附近;电路部,配置在所述长度方向上的所述第一接合部与所述第二接合部之间;第一定位构件,至少一部分配置在所述长度方向上的所述第一端部与所述第一接合部之间;以及第二定位构件,至少一部分配置在所述长度方向上的所述第二端部与所述第二接合部之间,所述安装基板具备:第一安装基板侧接合部,通过面安装而接合所述第一接合部;第二安装基板侧接合部,通过面安装而接合所述第二接合部;第一安装基板侧定位构件,固定于所述第一定位构件;以及第二安装基板侧定位构件,固定于所述第二定位构件。
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