[其他]复合基板有效

专利信息
申请号: 201790000608.1 申请日: 2017-02-06
公开(公告)号: CN209250938U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 伊藤慎悟 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接合部 导体 安装基板 扁平电缆 第二端部 第一端部 复合基板 外部连接 连接盘 凸部 接合 电路部 面安装 配置 嵌入
【权利要求书】:

1.一种复合基板,其特征在于,具备:

可挠性基板,包含可挠性绝缘基材;和

安装基板,接合该可挠性基板,

所述可挠性基板具备:

所述可挠性基板的长度方向上的第一端部;

所述长度方向上的第二端部;

第一接合部,配置在所述长度方向上的第一端部的附近;

第二接合部,配置在所述长度方向上的第二端部的附近;

电路部,配置在所述长度方向上的所述第一接合部与所述第二接合部之间;

第一定位构件,至少一部分配置在所述长度方向上的所述第一端部与所述第一接合部之间;以及

第二定位构件,至少一部分配置在所述长度方向上的所述第二端部与所述第二接合部之间,

所述安装基板具备:

第一安装基板侧接合部,通过面安装而接合所述第一接合部;

第二安装基板侧接合部,通过面安装而接合所述第二接合部;

第一安装基板侧定位构件,固定于所述第一定位构件;以及

第二安装基板侧定位构件,固定于所述第二定位构件。

2.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于,

所述第一定位构件是设置于所述可挠性基板的定位用孔,

所述第一安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的凸部。

3.根据权利要求2所述的复合基板,其特征在于,

所述第二定位构件是设置于所述可挠性基板的定位用孔,

所述第二安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的凸部。

4.根据权利要求2所述的复合基板,其特征在于,

所述可挠性基板具备:辅助导体,靠近所述定位用孔,在俯视下包围所述定位用孔,

所述定位用孔是如下形状,即,平面截面积从所述可挠性基板的安装到所述安装基板的一侧的面朝向所述可挠性绝缘基材的厚度方向上的中央位置逐渐减小。

5.根据权利要求3所述的复合基板,其特征在于,

所述可挠性基板具备:辅助导体,靠近所述定位用孔,在俯视下包围所述定位用孔,

所述定位用孔是如下形状,即,平面截面积从所述可挠性基板的安装到所述安装基板的一侧的面朝向所述可挠性基板的厚度方向上的中央位置逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于,

所述第一定位构件是设置于所述可挠性基板的凸部,

所述第一安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的定位用孔。

7.根据权利要求6所述的复合基板,其特征在于,

所述第二定位构件是设置于所述可挠性基板的凸部,

所述第二安装基板侧定位构件是设置于所述安装基板的定位用孔。

8.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于,

所述可挠性绝缘基材是热塑性树脂。

9.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于,

所述可挠性基板在所述长度方向上的中途位置具有曲线部或角部。

10.根据权利要求1至权利要求9中的任一项所述的复合基板,其特征在于,

所述电路部具备使用了导体图案的无源元件。

11.根据权利要求10所述的复合基板,其特征在于,

所述无源元件是线圈。

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