[发明专利]印刷电路基板组装体有效
| 申请号： | 201780095975.9 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN111279803B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 中濑周作;森本悠介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的印刷电路基板组装体具备：第一印刷电路基板，具有第一表面和作为该第一表面的相反侧的表面的第二表面，并形成有狭缝部；和第二印刷电路基板，具有第三表面、作为该第三表面的相反侧的表面的第四表面、第一端部、以及作为与该第一端部相反侧的端部的第二端部，上述第一端部被插入至上述狭缝部，该第一端部的前端从上述第二表面突出，上述第一印刷电路基板在上述第二表面具备沿着上述狭缝部的长边方向设置的多个第一电极，上述第二印刷电路基板在上述第一端部处的上述第三表面以及上述第四表面具备通过焊料与多个上述第一电极接合的多个第二电极，上述第一印刷电路基板还具备被固定于上述第一表面的固定体，上述第二印刷电路基板通过粘接物质粘接于上述固定体。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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