[发明专利]印刷电路基板组装体

说明书

本发明所涉及的印刷电路基板组装体具备：第一印刷电路基板，具有第一表面和作为该第一表面的相反侧的表面的第二表面，并形成有狭缝部；和第二印刷电路基板，具有第三表面、作为该第三表面的相反侧的表面的第四表面、第一端部、以及作为与该第一端部相反侧的端部的第二端部，上述第一端部被插入至上述狭缝部，该第一端部的前端从上述第二表面突出，上述第一印刷电路基板在上述第二表面具备沿着上述狭缝部的长边方向设置的多个第一电极，上述第二印刷电路基板在上述第一端部处的上述第三表面以及上述第四表面具备通过焊料与多个上述第一电极接合的多个第二电极，上述第一印刷电路基板还具备被固定于上述第一表面的固定体，上述第二印刷电路基板通过粘接物质粘接于上述固定体。

技术领域

本发明涉及在第一印刷电路基板的狭缝部插入第二印刷电路基板并将第一印刷电路基板的多个第一电极与第二印刷电路基板的多个第二电极钎焊接合的印刷电路基板组装体。

背景技术

以往，提出一种将第一印刷电路基板与第二印刷电路基板组合而构成的印刷电路基板组装体(例如参照专利文献1)。具体而言，第一印刷电路基板具有第一表面和作为该第一表面的相反侧的表面的第二表面。而且，在第一印刷电路基板形成有从第一表面贯通至第二表面的狭缝部。另外，在第一印刷电路基板的第二表面，沿着狭缝部的长边方向设置有多个第一电极。更详细而言，在专利文献1的情况下，在狭缝部的短边方向的两侧沿着狭缝部的长边方向设置有多个第一电极。

第二印刷电路基板具有第三表面、作为该第三表面的相反侧的表面的第四表面、第一端部、以及作为与该第一端部相反侧的端部的第二端部。另外，在第二印刷电路基板中，在第三表面以及第四表面设置有与第一印刷电路基板的多个第一电极钎焊接合的多个第二电极。

通过将第二印刷电路基板的第一端部插入至第一印刷电路基板的狭缝部，并将第二印刷电路基板的多个第二电极与第一印刷电路基板的多个第一电极钎焊接合，由此完成印刷电路基板组装体。此时，第二印刷电路基板的第一端部的前端从第一印刷电路基板的第二表面突出。另外，在第一电极与第二电极的钎焊接合部形成有焊料的角焊缝(fillet)。另外，安装于第二印刷电路基板的电子部件在第二印刷电路基板的第三表面以及第四表面中的至少一方被配置于第一印刷电路基板的第一表面与第二印刷电路基板的第二端部的前端之间。

通过这样组合第一印刷电路基板以及第二印刷电路基板来构成印刷电路基板组装体，能够将印刷电路基板小型化。

专利文献1：日本专利第4314809号公报

印刷电路基板组装体例如作为控制装置的一部分被组装于装置。此时，在装置所具有的安装部件固定印刷电路基板组装体的第一印刷电路基板。安装部件例如是金属板制的控制箱等。在输送装置时以及使装置动作时，装置会振动。因此，装置的振动也传递至被固定于装置的安装部件的印刷电路基板组装体。因此，存在因振动传递至印刷电路基板组装体而对第一印刷电路基板的第一电极与第二印刷电路基板的第二电极的钎焊接合部反复施加应力、使得钎焊接合部疲劳断裂这一课题。

发明内容

本发明是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制第一印刷电路基板的第一电极与第二印刷电路基板的第二电极的钎焊接合部发生疲劳断裂的印刷电路基板组装体。

本发明所涉及的印刷电路基板组装体具备：第一印刷电路基板，具有第一表面和作为该第一表面的相反侧的表面的第二表面，并形成从上述第一表面贯通至上述第二表面的狭缝部；和第二印刷电路基板，具有第三表面、作为该第三表面的相反侧的表面的第四表面、第一端部、以及作为与该第一端部相反侧的端部的第二端部，上述第一端部被插入至上述狭缝部，该第一端部的前端从上述第二表面突出，上述第一印刷电路基板在上述第一表面以及上述第二表面中的至少一方具备沿着上述狭缝部的长边方向设置的多个第一电极，上述第二印刷电路基板在上述第一端部处的上述第三表面以及上述第四表面中的至少一方具备通过焊料与多个上述第一电极接合的多个第二电极，上述第一印刷电路基板还具备被固定于上述第一表面的固定体，上述第二印刷电路基板通过粘接物质粘接于上述固定体。