[发明专利]有机EL设备及其制造方法

摘要

有机EL设备(100)包含基板(1)、驱动电路层(2)、无机保护层(Pa)、有机平坦化层(Pb)、有机EL元件层(3)、和TFE结构(10)。TFE结构包含第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)、和第二无机屏障层(16)。当从基板的法线方向看时，在已形成无机保护层(Pa)的区域内形成有机平坦化层(Pb)，在已形成有机平坦化层(Pb)的区域内配置有有机EL元件，TFE结构(10)的外缘与拉出布线(32)交叉，且存在于有机平坦化层(Pb)的外缘和无机保护层(Pa)的外缘之间，在拉出布线(32)之上无机保护层(Pa)和第一无机屏障层(12)直接接触的部分中，第一无机屏障层(12)的与拉出布线(32)的线宽度方向平行的剖面的形状中的侧面的圆锥角θ(12)为未满90°。

主权项

1.一种有机EL设备，其特征在于，包含：/n基板；/n驱动电路层，包含形成于所述基板上的多个TFT、分别与所述多个TFT的任一个连接的多条栅极总线以及多条源极总线、多个端子、连接所述多个端子和所述多条栅极总线或所述多条源极总线的任一个的多条拉出布线；/n无机保护层，形成于所述驱动电路层上，至少露出所述多个端子；/n有机平坦化层，形成于所述无机保护层上；/n有机EL元件层，形成于所述有机平坦化层上，包含分别与所述多个TFT的任一个连接的多个有机EL元件；以及/n薄膜密封结构，以覆盖所述有机EL元件层的方式形成，包含第一无机屏障层、与所述第一无机屏障层的上表面相接的有机屏障层、与所述有机屏障层的上表面相接的第二无机屏障层，所述有机屏障层形成在被由所述第一无机屏障层和所述第二无机屏障层直接接触的无机屏障层接合部包围的区域内；其中/n在从所述基板的法线方向看时，在形成了所述无机保护层的区域内，形成有所述有机平坦化层，在形成了所述有机平坦化层的区域内，配置有所述多个有机EL元件，所述薄膜密封结构的外缘，与所述多条拉出布线交叉，且存在于所述有机平坦化层的外缘和所述无机保护层的外缘之间；/n在所述多条拉出布线之上所述无机保护层和所述第一无机屏障层直接接触的部分中，所述第一无机屏障层的与所述多条拉出布线的线宽度方向平行的剖面的形状中的侧面的圆锥角未满90°。/n