[发明专利]有机EL设备及其制造方法

说明书

有机EL设备(100)包含基板(1)、驱动电路层(2)、无机保护层(Pa)、有机平坦化层(Pb)、有机EL元件层(3)、和TFE结构(10)。TFE结构包含第一无机屏障层(12)、有机屏障层(14)、和第二无机屏障层(16)。当从基板的法线方向看时，在已形成无机保护层(Pa)的区域内形成有机平坦化层(Pb)，在已形成有机平坦化层(Pb)的区域内配置有有机EL元件，TFE结构(10)的外缘与拉出布线(32)交叉，且存在于有机平坦化层(Pb)的外缘和无机保护层(Pa)的外缘之间，在拉出布线(32)之上无机保护层(Pa)和第一无机屏障层(12)直接接触的部分中，第一无机屏障层(12)的与拉出布线(32)的线宽度方向平行的剖面的形状中的侧面的圆锥角θ(12)为未满90°。

技术领域

本发明关于有机EL设备(例如，有机EL显示装置及有机EL照明装置)及其制造方法。

背景技术

有机EL(Electro Luminescence)显示装置已开始被实用化。有机EL显示装置的特征的一个，可举出可获得柔性(flexible)的显示装置的点。有机EL显示装置包含每像素至少一个的有机EL元件(Organic Light Emitting Diode：OLED)、和控制向各OLED供给的电流的至少一个的TFT(Thin Film Transistor)。以下，将有机EL显示装置称为OLED显示装置。如此就每个OLED包含TFT等的切换(switching)元件的OLED显示装置，被称为有源矩阵型OLED显示装置。又，已形成了TFT及OLED的基板被称为元件基板。

OLED(尤其是有机发光层及阴极电极材料)，受到水分的影响而易于劣化，易于产生显示不均。作为提供保护OLED免于水分，并且不损及柔软性的密封结构的技术，开发有薄膜密封(Thin Film Encapsulation：TFE)技术。薄膜密封技术是无机屏障层(BarrierLayer)和有机屏障层彼此积层，藉此欲以薄膜获得足够的水蒸气屏障性。从OLED显示装置的耐湿可靠性的观点来看，作为薄膜密封结构的WVTR(Water Vapor Transmission Rate：WVTR)，典型而言追求1×10^-4g/m²/day以下。

被使用于现在市售的OLED显示装置的薄膜密封结构，包含厚度约5μm～约20μm的有机屏障层(高分子屏障层)。如此的比较厚的有机屏障层，担任将元件基板的表面平坦化的角色。然而，会有若有机屏障层越厚，则越限制OLED显示装置的弯曲性的问题。

另外，也会有量产性低的问题。上述的比较厚的有机屏障层，使用喷墨法、微型喷射法等的印刷技术而形成。另一方面，无机屏障层，使用薄膜成膜技术而在真空(例如，1Pa以下)空气而形成。使用了印刷技术的有机屏障层的形成，在大气中或氮气空气中进行，无机屏障层的形成在真空中进行，因此在形成薄膜密封结构的过程，变成将元件基板从真空腔取出放入而量产性低。

还有，例如，如专利文献1所揭示，开发有可将无机屏障层和有机屏障层连续制造的成膜装置。

另外，在专利文献2，公开有薄膜密封结构，所述薄膜密封结构在将第一无机材料层、第一树脂材、以及第二无机材料层从元件基板侧依照此顺序形成时，使第一树脂材偏置到第一无机材料层的凸部(被覆了凸部的第一无机材料层)的周围。若根据专利文献2，则使第一树脂材偏置到恐有无法藉由第一无机材料层充分地被覆的风险的凸部的周围，藉此抑制来自该部分的水分、氧气的侵入。另外，第一树脂材作为第二无机材料层的底层而发挥作用，藉此第二无机材料层可合适地成膜，且可将第一无机材料层的侧面以期望的膜厚适当地被覆。第一树脂材如以下般被形成。将已被加热汽化的雾状的有机材料，向已被维持在室温以下的温度的元件基板上供给，在基板上有机材料凝结、水滴状化。已水滴状化的有机材料，藉由毛细管现象或表面张力而在基板上移动，偏置在第一无机材料层的凸部的侧面和基板表面的边界部。其后，使有机材料固化，藉此在边界部形成第一树脂材。在专利文献3公开有包含相同的薄膜密封结构的OLED显示装置。另外，专利文献4公开有被使用在OLED显示装置的制造的成膜装置。