[发明专利]具有电阻性涂层的流体施加装置有效
| 申请号： | 201780091323.8 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110678813B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | G·J·李;D·谭昌科;E·内格里诺 | 申请（专利权）人： | 惠普印迪格公司 |
| 主分类号： | G03G15/10 | 分类号： | G03G15/10;G03G15/11 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 张涛;吴丽丽 |
| 地址： | 荷兰阿姆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在根据本公开的一个实施例中，描述了一种流体施加装置。所述装置包括用于在表面上沉积包含金属颗粒的流体的施加辊。所述装置的刮板辊与所述辊形成第一压印部，并且清洁辊与所述施加辊形成第二压印部。在所述施加辊的表面上设置有第一电阻性涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电阻 涂层 流体 施加 装置 | ||
【主权项】：
1.一种流体施加装置，所述流体施加装置包括：/n施加辊，所述施加辊用于在表面沉积包含金属颗粒的流体；/n刮板辊，所述刮板辊与所述施加辊形成第一压印部；/n清洁辊，所述清洁辊与所述施加辊形成第二压印部；和/n第一电阻性涂层，所述第一电阻性涂层布置在所述施加辊的表面上。/n
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