[发明专利]具有电阻性涂层的流体施加装置

权利要求书

1.一种流体施加装置，所述流体施加装置包括：

施加辊，所述施加辊用于在表面沉积包含金属颗粒的流体；

刮板辊，所述刮板辊与所述施加辊形成第一压印部；

清洁辊，所述清洁辊与所述施加辊形成第二压印部；

第一电阻性涂层，所述第一电阻性涂层布置在所述施加辊的表面上；

布置在所述刮板辊的表面上的第二电阻性涂层；和

布置在所述清洁辊的表面上的第三电阻性涂层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述表面是将流体图像转印至媒介基质上的光电导板。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一电阻性涂层的电阻性比所述第二电阻性涂层的电阻性更强，并且所述第一电阻性涂层的电阻性比所述第三电阻性涂层的电阻性更强。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二电阻性涂层具有与所述第三电阻性涂层相同的电阻性。

5.根据权利要求1所述的装置，所述装置进一步包括电极，以将包含金属颗粒的流体粘附至所述施加辊。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一电阻性涂层的厚度在2微米和20微米之间。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一电阻性涂层的电阻率在3.3x10⁹欧姆厘米和3.3x10¹²欧姆厘米之间。

8.一种流体施加装置，所述流体施加装置包括：

施加辊，所述施加辊用于通过静电吸引将包含金属颗粒的流体沉积在表面上；

刮板辊，所述刮板辊与所述施加辊形成第一压印部，所述刮板辊用于通过静电吸引将流体聚集在所述施加辊上；

清洁辊，所述清洁辊与所述施加辊形成第二压印部，所述清洁辊用于通过静电吸引将剩余的流体从施加辊移除；

第一电阻性涂层，所述第一电阻性涂层布置在所述施加辊的表面上，以保持在所述第一压印部和所述第二压印部处的电场；

第二电阻性涂层，所述第二电阻性涂层布置在所述刮板辊的表面上，以保持在所述第一压印部处的电场；和

第三电阻性涂层，所述第三电阻性涂层布置在所述清洁辊的表面上，以保持在所述第二压印部处的电场。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第二电阻性涂层的厚度和所述第三电阻性涂层的厚度在10微米和500微米之间。

10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述第二电阻性涂层和所述第三电阻性涂层的电阻率在1.5x10⁵欧姆厘米和7.5x10⁹欧姆厘米之间。

11.根据权利要求8所述的装置，其中：

所述第一压印部形成在所述金属颗粒所沉积于的表面的上游；并且

所述第二压印部形成在所述金属颗粒所沉积于的表面的下游。

12.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述第三电阻性涂层的厚度和配方与所述第二电阻性涂层的厚度和配方相同；并且

所述第一电阻性涂层的厚度和配方与所述第二电阻性涂层的厚度和配方不同，以及所述第一电阻性涂层的厚度和配方与所述第三电阻性涂层的厚度和配方不同。