[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201780090706.3 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110612645B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高木和久 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02212 | 分类号： | H01S5/02212;H01S5/0232;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在管座(1)安装有多波长集成元件(5)，该多波长集成元件(5)具有多个半导体激光器(6)以及分别对多个半导体激光器(6)的输出光进行调制的多个调制器(7)。多个引线(10)贯穿管座(1)，分别与多个半导体激光器(6)以及多个调制器(7)连接。各引线(10)是多个层以同心圆状重叠的同轴线路。同轴线路具有：高频信号线(12)，其向调制器(7)传输高频信号；GND线(14)；以及供电线(16)，其向半导体激光器(6)供给直流电流。高频信号线(12)配置在同轴线路的中央。GND线(14)以及供电线(16)配置在高频信号线(12)的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，具备：/n管座；/n多波长集成元件，其安装于所述管座，该多波长集成元件具有多个半导体激光器以及分别对所述多个半导体激光器的输出光进行调制的多个调制器；以及/n多个引线，它们贯穿所述管座，分别与所述多个半导体激光器和所述多个调制器连接，/n各引线是多个层以同心圆状重叠的同轴线路，/n所述同轴线路具有：高频信号线，其向所述调制器传输高频信号；GND线；以及供电线，其向所述半导体激光器供给直流电流，/n所述高频信号线配置在所述同轴线路的中央，/n所述GND线以及所述供电线配置在所述高频信号线的外侧。/n
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