[发明专利]用于热成像系统的热成像处理有效
申请号: | 201780086493.7 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN110312919B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | R·威廉姆斯;W·J·帕里希;J·沃利 | 申请(专利权)人: | 塞克热量股份有限公司 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;G01J5/52 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 莫戈 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于量产的热成像系统的热成像处理,所述热成像系统包括成像传感器和环境温度传感器,所述热成像处理包括在系统的制造和实际使用中的三个不同位置处的操作。可以在一个环境温度下在少量受控场景温度下对给定设计的所有单元执行温度校准,以产生将传感器信号与场景温度相关联的函数。针对每个单独的单元确定函数,并且所述函数对于每个单元可以是独特的。选定校准单元可以经受鉴定测试,其中所述选定校准单元在多个受控环境温度下暴露于更大数量的受控场景温度,并且可以导出在各种场景/环境温度组合下校准导出函数与观察结果之间的误差和/或实际场景温度并将其放入加载到所有生产单元中的表中。在成像系统的实际使用中,对于任何给定的实际观察信号和温度传感器值,可以从该表中导出对应的场景温度和/或误差并将其用于修改来自校准函数的温度值。 | ||
搜索关键词: | 用于 成像 系统 处理 | ||
【主权项】:
1.一种用于针对成组的生产热成像系统将信号转换成温度的处理,所述成组的热成像系统中的每个热成像系统包括:光电检测器的阵列,每个光电检测器构造成输出对应于成像场景的一部分的温度的信号Sx,y;和环境温度传感器,所述处理包括:对所述成组的热成像系统中的所有热成像系统执行场景温度校准,所述校准包括:在校准环境温度下将每个热成像系统暴露于n个已知温度场景,每个已知温度场景具有独特场景温度TSi,即从Ts1到Tsn,其中n至少为2;针对每个热成像系统,基于所述信号Sx,y,开发单元特定的函数F(Sx,y)i=Tsi,其将观察到的信号拟合到已知场景温度;和存储对应于所述校准环境温度的环境温度传感器值Tsen;对所述成组的热成像系统的先前校准的热成像系统的子集执行场景温度/环境温度鉴定测试,所述鉴定测试包括:将所述子集中的每个热成像系统暴露于多个已知环境温度,并且在每个环境温度下,将单元暴露于不同已知场景温度下的多个已知温度场景,从而获得针对环境温度和场景温度的每个组合的函数F(Sx,y);将环境温度传感器输出与所述已知环境温度相关联;和创建针对每个环境温度下的每个已知场景的F(Sx,y)与所述已知场景温度之间的误差ΔT或者所述已知场景温度Tact中的至少一者的二维表;和对于所述成组的热成像系统中的单独的热成像系统,在后续操作使用期间通过基于Sx,y和所述环境温度传感器值从所述二维表中提取实际场景温度或误差信息中的至少一者调整F(Sx,y)。
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