[发明专利]用于热成像系统的热成像处理有效
| 申请号: | 201780086493.7 | 申请日: | 2017-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN110312919B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
| 发明(设计)人: | R·威廉姆斯;W·J·帕里希;J·沃利 | 申请(专利权)人: | 塞克热量股份有限公司 |
| 主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;G01J5/52 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 莫戈 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 成像 系统 处理 | ||
一种用于量产的热成像系统的热成像处理,所述热成像系统包括成像传感器和环境温度传感器,所述热成像处理包括在系统的制造和实际使用中的三个不同位置处的操作。可以在一个环境温度下在少量受控场景温度下对给定设计的所有单元执行温度校准,以产生将传感器信号与场景温度相关联的函数。针对每个单独的单元确定函数,并且所述函数对于每个单元可以是独特的。选定校准单元可以经受鉴定测试,其中所述选定校准单元在多个受控环境温度下暴露于更大数量的受控场景温度,并且可以导出在各种场景/环境温度组合下校准导出函数与观察结果之间的误差和/或实际场景温度并将其放入加载到所有生产单元中的表中。在成像系统的实际使用中,对于任何给定的实际观察信号和温度传感器值,可以从该表中导出对应的场景温度和/或误差并将其用于修改来自校准函数的温度值。
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年12月20日提交的题为“用于热成像系统的热成像处理(THERMOGRAPHY PROCESS FOR A THERMAL IMAGING SYSTEM)”的美国临时申请序列号62/436,964和2017年12月15日提交的题为“用于热成像系统的热成像处理(THERMOGRAPHYPROCESS FOR A THERMAL IMAGING SYSTEM)”的美国非临时申请序列号15/843,667的权益,这二者的全部内容通过引用并入本文并用于所有目的。
技术领域
本公开总体涉及用于例如热成像相机和传感器的热成像系统的热成像处理,并且特别涉及适用于生产热成像系统的处理。
背景技术
高性能低成本的非冷却热成像装置(例如基于测辐射热计焦平面阵列(FPA)的装置)的日益普及使得能够设计和生产可质量热成像的面向消费者的热成像相机和传感器。这种热成像系统长期以来一直很昂贵并且难以生产,因此限制了高性能长波成像用于高价值仪器,例如航空航天、军事或大规模商业应用。量产的给定设计的热成像系统可能具有与复杂的军事或工业系统不同的设计要求。实现精确的热成像是这样的系统,即图像数据转换成场景温度的精确转换可能需要新型方法和技术。
发明内容
本文描述的示例性实施例具有创新特征,其中没有一个是必不可少的或者仅对其期望属性负责。在不限制权利要求的范围的情况下,现在将概述有利特征中的一些。
在一些实施例中,可以提供一种用于量产的热成像系统的热成像处理,所述热成像系统包括成像传感器和环境温度传感器,所述热成像处理包括在系统的制造和实际使用中的三个不同位置处的操作。可以在一个环境温度下在少量受控场景温度下对给定设计的所有单元执行温度校准,以产生将传感器信号与场景温度相关联的函数。针对每个单独的单元确定所述函数,并且所述函数对于每个单元可以是独特的。选定的经校准的单元可以经受鉴定测试,其中所述选定的经校准的单元在多个受控环境温度下暴露于更大数量的受控场景温度,并且可以导出在各种场景/环境温度组合下校准导出函数与观察结果之间的误差和/或实际场景温度并将其放入加载到所有生产单元中的表中。在成像系统的实际使用中,对于任何给定的实际观察信号和温度传感器值,可以从该表中导出对应的场景温度误差和/或实际场景温度并将其用于修改来自校准函数的温度值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞克热量股份有限公司,未经塞克热量股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780086493.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于高分辨率集成光学器件的光谱仪
- 下一篇:具有双层薄膜的薄膜腔室





