[发明专利]仿效天然材料并通过冷烧结制成的结构化陶瓷复合材料在审
申请号: | 201780085753.9 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN111032327A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 德文德拉·巴贾杰 | 申请(专利权)人: | 沙特基础工业全球技术公司 |
主分类号: | B29C70/64 | 分类号: | B29C70/64;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/12;B32B3/26 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 王春伟;刘继富 |
地址: | 荷兰贝亨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文描述了单层和多层冷烧结的陶瓷复合材料以及由嵌入开孔非陶瓷基体的孔内的无机化合物制备它们的方法。基于开孔基体的冷烧结方法和微结构的多样性允许制造具有优异强度、韧性和抗裂纹扩展性的各种单层和多层冷烧结的陶瓷复合材料。 | ||
搜索关键词: | 仿效 天然 材料 通过 烧结 制成 结构 陶瓷 复合材料 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沙特基础工业全球技术公司,未经沙特基础工业全球技术公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780085753.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:逆变器、电容器模块及组装电容器模块的方法