[发明专利]仿效天然材料并通过冷烧结制成的结构化陶瓷复合材料

权利要求书

1.一种结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其通过包括以下步骤的方法制备：

a.用(1)至少一种数均粒径小于约30μm的颗粒形式的无机化合物和(2)无机化合物至少部分可溶于其中的溶剂填充开孔基体的多个开孔，以获得填充孔基体，其中开孔基体由至少一种非陶瓷材料构成；和

b.使填充孔基体经受不高于约5000MPa的压力和高于溶剂沸点(在1巴下测定)不超过200℃的温度(T₁)，以获得结构化的冷烧结陶瓷复合材料。

2.根据权利要求1所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述方法在步骤(a)之前还包括：

a1.构造开孔基体。

3.根据权利要求2所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述构造包括成型、切割、铣削和增材制造中的一种或多于一种。

4.根据权利要求1所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述开孔基体为具有顶表面和底表面并具有约0.1μm至约2cm厚度的片材形式。

5.根据权利要求1或2所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中每个开孔的横截面具有相同的形状。

6.根据权利要求1或2所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中开孔的横截面具有至少两种不同的形状。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中开孔的数均直径为约0.1μm至约5000μm。

8.根据权利要求5或6所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中每种形状选自具有3个边至8个边的多边形、钥匙孔形、圆形和椭圆形。

9.根据权利要求8所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述开孔以重复图案排列。

10.根据权利要求8所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述开孔以随机图案排列。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述形状是选自三角形、正方形、长方形、五边形、六边形、七边形和八边形的多边形。

12.根据权利要求11所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述形状是六边形，所述重复图案是蜂窝状。

13.根据权利要求11所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述形状是长方形或正方形，并且相邻的开孔以砌砖式图案相对于彼此偏移。

14.根据权利要求11所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述形状是长方形，并且所述开孔以玉米辫式图案彼此平行排列。

15.根据权利要求11所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述形状是长方形，并且所述开孔以交叉平行线式均匀地排列。

16.根据权利要求11所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述形状是圆形，并且所述开孔不是同心的。

17.根据权利要求11所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述形状是圆形，并且每个开孔与至少一个其他开孔同心。

18.根据权利要求17所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中开孔基体的所有开孔都是同心的。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的结构化的冷烧结陶瓷复合材料，其中所述非陶瓷材料选自金属、碳、聚合物及其组合。