[发明专利]含低折射率层的粘合粘接片、含低折射率层的粘合粘接片的制造方法、及光学器件在审
| 申请号： | 201780085241.2 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110234720A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 服部大辅;中村恒三;森岛谅太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;B32B7/02;B32B7/06;B32B27/00;G02B6/00;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供薄型且低折射率的含低折射率层的粘合粘接片。为了实现上述目的，本发明的含低折射率层的粘合粘接片的特征在于，第一粘合粘接层、低折射率层、及第二粘合粘接层按照上述顺序层叠在一起，上述低折射率层的折射率为1.25以下。 | ||
| 搜索关键词： | 低折射率层 粘合 粘接片 粘接层 低折射率 光学器件 折射率 薄型 制造 | ||
【主权项】：
1.一种含低折射率层的粘合粘接片，其中，第一粘合粘接层、低折射率层、及第二粘合粘接层按照上述顺序层叠在一起，所述低折射率层的折射率为1.25以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780085241.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于从表面去除氧化铈粒子的组合物和方法
- 下一篇：聚烯烃系粘合剂组合物
