[发明专利]含低折射率层的粘合粘接片、含低折射率层的粘合粘接片的制造方法、及光学器件

权利要求书

1.一种含低折射率层的粘合粘接片，其中，第一粘合粘接层、低折射率层、及第二粘合粘接层按照上述顺序层叠在一起，

所述低折射率层的折射率为1.25以下。

2.根据权利要求1所述的含低折射率层的粘合粘接片，其中，相对于所述第一粘合粘接层、所述低折射率层及所述第二粘合粘接层的厚度的总和，所述第一粘合粘接层及所述第二粘合粘接层的厚度的总和为85％以上。

3.根据权利要求1或2所述的含低折射率层的粘合粘接片，其中，所述低折射率层为空隙层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的含低折射率层的粘合粘接片，其中，所述第一粘合粘接层及所述第二粘合粘接层中的至少一者在与所述低折射率层相反一侧的面粘贴有隔膜。

5.权利要求1～4中任一项所述的含低折射率层的粘合粘接片的制造方法，该方法包括：

在转印用树脂膜基材上形成所述低折射率层的低折射率层形成工序；和

将所述低折射率层转印至所述粘合粘接层上的转印工序。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述含低折射率层的粘合粘接片为权利要求4所述的含低折射率层的粘合粘接片，

该方法还包括：

在所述粘合粘接层的与所述低折射率层相反一侧的面上附加所述隔膜的隔膜粘贴工序。

7.根据权利要求6所述的制造方法，该方法还包括：

在所述隔膜粘贴工序后将所述转印用树脂膜基材剥离的转印用树脂膜基材剥离工序。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，与所述转印用树脂膜基材和所述低折射率层之间的剥离力相比，所述隔膜和所述粘合粘接层之间的剥离力更大。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的制造方法，其中，所述转印用树脂膜基材由含脂环式结构的树脂形成。

10.权利要求1～4中任一项所述的含低折射率层的粘合粘接片的制造方法，该方法包括：

在所述粘合粘接层上直接涂敷作为所述低折射率层的原料的涂敷液的涂敷工序；和

对所述涂敷液进行干燥的干燥工序。

11.一种光学器件，其包含：

权利要求1～4中任一项所述的含低折射率层的粘合粘接片、

第一光学功能层、及

第二光学功能层，

所述第一光学功能层被粘贴于所述第一粘合粘接层的与所述低折射率层相反一侧的面，

所述第二光学功能层被粘贴于所述第二粘合粘接层的与所述低折射率层相反一侧的面。