[发明专利]用于键合芯片的方法和装置在审
| 申请号： | 201780085240.8 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN110214369A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | M.温普林格 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78;H01L21/60;H01L23/544;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙云汉;闫小龙 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 提出了一种用于将芯片（7）键合到衬底（11'）上或键合到其它芯片上的方法，其特征在于，所述芯片（7）通过直接键合来被键合到所述衬底（11'）或者所述其它芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 键合 衬底 方法和装置 键合芯片 直接键合 | ||
【主权项】：
1.一种用于将芯片（7）键合到半导体衬底（11'）上或键合到其它芯片上的方法，其特征在于，所述芯片（7）通过直接键合来被键合到所述半导体衬底（11'）或者所述其它芯片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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