[发明专利]用于键合芯片的方法和装置

权利要求书

1.一种用于将芯片（7）键合到半导体衬底（11'）上或键合到其它芯片上的方法，

其特征在于，

所述芯片（7）通过直接键合来被键合到所述半导体衬底（11'）或者所述其它芯片上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述芯片（7）的键合表面（7b）上进行所述直接键合，其中所述键合表面（7b）是混合键合表面。

3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述芯片（7）被定位而且进行所述芯片（7）的自对准。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，为了制造所述芯片（7），将衬底（11）固定在载体（15）上，尤其是固定在胶带上，并且然后将所述衬底（11）分离成所述芯片（7）。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将所述衬底（11）固定在所述载体（15）上之前，对所述衬底（11）的键合表面（7b）进行清洁。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，在从所述载体（15）除去期间和/或在运输到其它位置、尤其是键合位置期间，对所述芯片（7）的键合表面（7b）进行清洁，尤其是持续地进行清洁。

7.根据权利要求4、5或6所述的方法，其特征在于，所述芯片（7）通过机械分离装置来分离，其中事先已将缝隙（12）引入到所述衬底（11）的键合表面（7b）中。

8.一种用于将芯片（7）键合到半导体衬底（11'）或其它芯片上的装置，

其特征在于，

所述芯片（7）能通过直接键合来被键合到所述半导体衬底（11'）或者所述其它芯片上。

9.根据权利要求8所述的装置，所述装置具有顶出装置（1），所述顶出装置具有用于对所述芯片（7）进行定位和/或固定的凹陷（2）。

10.根据权利要求8或9所述的装置，其中套管（3）、尤其是孔位于所述凹陷（2）的底面上，其中提升装置（4）能提升所述芯片（7）经过所述套管（3），以便使所述芯片（7）对于夹具（5）来说能接触到。

11.根据权利要求8、9或10所述的装置，其中所述凹陷（2）的深度（t）对应于所述芯片（7）的高度。

12.根据权利要求8、9、10或11所述的装置，其中所述夹具（5）将所述芯片（7）固定在与所述键合表面（7b）对置的固定表面上。

13.根据权利要求8、9、10、11或12所述的装置，所述装置具有掩模（23），所述掩模具有孔隙（24），其中所述掩模（23）能一直在装载有所述芯片（7）的顶出装置（1、1'）上方移动，直至所述孔隙（24）位于下一个待键合的芯片（7）上方。

14.根据权利要求8、9、10、11、12或13所述的装置，所述装置具有键合头（9），用于对所述芯片（7）进行固定、运输和键合。

15.一种由芯片构成的芯片堆，其特征在于，所述芯片通过直接键合来彼此键合。

16.一种具有芯片的半导体衬底（11'），其特征在于，所述芯片通过直接键合来被键合到所述半导体衬底（11'）上。