[发明专利]室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板有效
申请号: | 201780084653.4 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN110234697B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 藤原晃嗣;广神宗直 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L15/00 | 分类号: | C08L15/00;C08K5/54;C09D115/00;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 贾成功 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
含有(A)由下式(1)(式中,R |
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搜索关键词: | 室温 固化 硅烷 树脂 组合 安装 路基 | ||
【主权项】:
1.一种室温固化性含硅烷的树脂组合物,其含有:(A)由下述通式(1)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物:100质量份,
式中,R1各自独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,R2各自独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,f为0以上的数,e、g为比0大的数,m为1~3的整数;但是,各重复单元的顺序是任意的,(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物:0.5~20质量份,(C)固化催化剂:0.1~10质量份。
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