[发明专利]室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板有效

专利信息
申请号: 201780084653.4 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN110234697B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 藤原晃嗣;广神宗直 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L15/00 分类号: C08L15/00;C08K5/54;C09D115/00;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 含有(A)由下式(1)(式中,R1独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,R2独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,f为0以上的数,e、g为比0大的数,m为1~3的整数。但是,各重复单元的顺序是任意的。)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物:100质量份、(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物:0.5~20质量份、(C)固化催化剂:0.1~10质量份的室温固化性含硅烷的树脂组合物适合用作作为涂布剂组合物的用途,特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等,特别是得到耐气体透过性的涂布被膜(固化物),因此作为具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的涂布剂是有用的。
搜索关键词: 室温 固化 硅烷 树脂 组合 安装 路基
【主权项】:
1.一种室温固化性含硅烷的树脂组合物,其含有:(A)由下述通式(1)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物:100质量份,式中,R1各自独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,R2各自独立地为碳数1~12的未取代或取代的一价烃基,f为0以上的数,e、g为比0大的数,m为1~3的整数;但是,各重复单元的顺序是任意的,(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物:0.5~20质量份,(C)固化催化剂:0.1~10质量份。
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