[发明专利]室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板

说明书

含有(A)由下式(1)(式中，R¹独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，R²独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，f为0以上的数，e、g为比0大的数，m为1～3的整数。但是，各重复单元的顺序是任意的。)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物：100质量份、(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物：0.5～20质量份、(C)固化催化剂：0.1～10质量份的室温固化性含硅烷的树脂组合物适合用作作为涂布剂组合物的用途，特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等，特别是得到耐气体透过性的涂布被膜(固化物)，因此作为具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的涂布剂是有用的。

技术领域

本发明涉及产生涂布被膜的室温固化性含硅烷的树脂组合物，涉及适于作为涂布剂组合物的用途、特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等的室温固化性含硅烷的树脂组合物。特别涉及产生具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的固化被膜的室温固化性含硅烷的树脂组合物、及具有该组合物的固化被膜的安装电路基板。

背景技术

就通过湿气而进行交联的室温固化性(RTV)硅橡胶组合物而言，由于其处理容易，而且耐候性、电特性优异，因此已在建材用的密封剂、电气·电子领域中的粘接剂等各种领域中使用。特别是在电气·电子领域中，由于对于所使用的被粘附体(树脂系)的粘接·涂布适合性，因此倾向于使用脱醇型的RTV硅橡胶组合物。另外，作为近年来需求急速扩展的液晶周边、电源电路基板的涂布剂也是同样，使用脱醇型的RTV硅橡胶组合物。但是，虽然硅橡胶系涂布剂满足了作为其主目的的、电气·电子电路的绝缘、防湿这样的性能，但几乎没有对于在电子部件中所使用的银、铜等金属的防腐蚀功能。这些有机聚硅氧烷组合物的气体透过性高，因此使硫磺性腐蚀气体、具体而言硫化氢、二氧化硫这样的分子量小的气体容易透过，形成金属硫化物。如果形成这些金属硫化物，则电连接被阻断，失去作为电气·电子制品的特性。

在过去，作为对有机聚硅氧烷组合物赋予了腐蚀性气体、特别是含硫气体所引起的硫化的防止性的组合物，例示有以下的组合物。

在日本专利第4114037号公报(专利文献1)中，提出了在有机聚硅氧烷组合物中添加了0.5～90质量％的容易被含硫气体硫化的金属粉的电气·电子部件封装或密封用硅橡胶组合物，示出添加容易被含硫气体硫化的金属粉对于防止电气·电子部件的硫化是有用的。但是，没有作为电气·电子部件的涂布用途的记载，另外，实质上只记载了加成固化性硅橡胶组合物。另外，如果在涂布剂中添加金属粉，由于金属粉容易沉降，因此涂布剂的处理变得麻烦。

在日本专利第4186071号公报(专利文献2)中，公开了在有机聚硅氧烷组合物中添加了0.1质量％以上且不到20质量％的被硫及/或硫气体硫化的金属粉、优选铜粉及/或黄铜粉的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。这些金属与硫及/或硫气体的反应性高，通过在室温固化性有机聚硅氧烷组合物中微量添加，可显现出防硫化性。

但是，其适于在汽车部件的密封材料、电气·电子部件用途的粘接剂等中所使用的、配合了无机系填充剂的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，但对于涂布用途这样的低粘度的材料而言，由于金属粉容易沉降，因此不适合。另外，由于材料被金属粉着色，因此难以形成要求透明性的涂布材料。另外，就该金属粉而言，通过特别是捕集含硫气体而发挥防硫化性，但如果金属粉将含硫气体捕集完，则丧失其功能。而且，缺乏对于并不特别限定于含硫气体、例如氮的氧化物的气体的阻隔性。

在日本特开2014-157849号公报(专利文献3)中，公开了防止基板上的金属电极的腐蚀(防硫化性优异)的加成固化型有机硅底漆组合物和使用该组合物的光半导体装置，但作为基底的有机聚硅氧烷成分由于其主骨架短、另外硅氧烷侧链的芳基含有率高，因此原料成本升高。另外，没有作为电气·电子部件的涂布用途的记载，另外，实质上只记载了加成固化性硅橡胶组合物。

现有技术文献

专利文献