[发明专利]半导体装置

摘要

在半导体装置中，多个主端子(27)从树脂成型体(21)的同一侧面突出，并且在上臂侧的第1半导体芯片(220)与下臂侧的第2半导体芯片(221)的排列方向上排列配置。多个热沉(23)中的低电位侧的第1热沉与高电位侧的第2热沉被电连接。多个主端子(27)包括正极端子(270)、负极端子(271)、输出端子(272)及辅助端子(273)，正极端子、负极端子及输出端子中的一部分主端子经由第1中继部件(282)、辅助端子及第2中继部件(29)而与对应的热沉连接，其余的主端子不经由辅助端子并经由第1中继部件(280、281)而与对应的热沉连接。

主权项

1.一种半导体装置，构成将上臂(9)与下臂(10)串联连接而成并且与平滑用电容器(4)电连接的上下臂(8)，其特征在于，具备：多个半导体芯片(22)，包括第1半导体芯片(220)和第2半导体芯片(221)，上述第1半导体芯片(220)形成有构成上述上臂的开关元件，在作为板厚方向的第1方向的两面具有第1主电极(220a、220b)，上述第2半导体芯片(221)在与上述第1方向正交的第2方向上与上述第1半导体芯片排列配置，形成有构成上述下臂的开关元件，在上述第1方向的两面具有第2主电极(221a、221b)；多个热沉(23)，包括一对第1热沉(230、231)和一对第2热沉(232、233)，上述一对第1热沉(230、231)在上述板厚方向上夹着上述第1半导体芯片而配置，与对应的上述第1主电极电连接，上述一对第2热沉(232、233)在上述板厚方向上夹着上述第2半导体芯片而配置，与对应的上述第2主电极电连接；树脂成型体(21)，将多个上述半导体芯片及多个上述热沉一体地封固；多个主端子(27)，包括与高电位侧的上述第1热沉连接的正极端子(270)、与低电位侧的上述第2热沉连接的负极端子(271)、与低电位侧的上述第1热沉及高电位侧的上述第2热沉的某个连接的输出端子(272)、以及至少1个辅助端子(273)，从上述树脂成型体的同一侧面突出并且在上述第2方向上排列配置；多个第1中继部件(28、280～285)，配置在上述树脂成型体内，将上述主端子与对应的上述热沉电气地中继；以及第2中继部件(29、290～292)，配置在上述树脂成型体内，将上述正极端子、上述负极端子及上述输出端子的某个与上述辅助端子电气地中继；低电位侧的上述第1热沉和高电位侧的上述第2热沉被电连接；上述正极端子、上述负极端子及上述输出端子中的一部分上述主端子经由上述第1中继部件、上述辅助端子及上述第2中继部件而与对应的上述热沉连接，其余的上述主端子不经由上述辅助端子且经由上述第1中继部件而与对应的上述热沉连接。