[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，构成将上臂(9)与下臂(10)串联连接而成并且与平滑用电容器(4)电连接的上下臂(8)，其特征在于，

具备：

多个半导体芯片(22)，包括第1半导体芯片(220)和第2半导体芯片(221)，上述第1半导体芯片(220)形成有构成上述上臂的开关元件，在作为板厚方向的第1方向的两面具有第1主电极(220a、220b)，上述第2半导体芯片(221)在与上述第1方向正交的第2方向上与上述第1半导体芯片排列配置，形成有构成上述下臂的开关元件，在上述第1方向的两面具有第2主电极(221a、221b)；

多个热沉(23)，包括一对第1热沉(230、231)和一对第2热沉(232、233)，上述一对第1热沉(230、231)在上述板厚方向上夹着上述第1半导体芯片而配置，与对应的上述第1主电极电连接，上述一对第2热沉(232、233)在上述板厚方向上夹着上述第2半导体芯片而配置，与对应的上述第2主电极电连接；

树脂成型体(21)，将多个上述半导体芯片及多个上述热沉一体地封固；

多个主端子(27)，包括与高电位侧的上述第1热沉连接的正极端子(270)、与低电位侧的上述第2热沉连接的负极端子(271)、与低电位侧的上述第1热沉及高电位侧的上述第2热沉的某个连接的输出端子(272)、以及至少1个辅助端子(273)，从上述树脂成型体的同一侧面突出并且在上述第2方向上排列配置；

多个第1中继部件(28、280～285)，配置在上述树脂成型体内，将上述主端子与对应的上述热沉电连接；以及

第2中继部件(29、290～292)，配置在上述树脂成型体内，将上述正极端子、上述负极端子及上述输出端子的某个与上述辅助端子电连接；

低电位侧的上述第1热沉和高电位侧的上述第2热沉被电连接；

上述正极端子、上述负极端子及上述输出端子中的一部分上述主端子经由上述第1中继部件、上述辅助端子及上述第2中继部件而与对应的上述热沉连接，其余的上述主端子不经由上述辅助端子且经由上述第1中继部件而与对应的上述热沉连接。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述输出端子经由上述第1中继部件而与对应的上述热沉连接；

正极端子及负极端子的至少一方经由上述第1中继部件、上述辅助端子及上述第2中继部件而与对应的上述热沉连接。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

在上述第2方向上，在上述正极端子的旁边配置有上述负极端子。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

在上述第1方向上，上述第1中继部件与上述主端子的一面连接，上述第2中继部件与和上述一面相反的背面连接；

在从上述第1方向的平面观察中，上述第1中继部件及上述第2中继部件的一部分彼此重叠而配置。

5.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

上述辅助端子与其他上述主端子相比，从上述树脂成型体的突出长度较短。

6.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

上述第2中继部件与电连接的多个上述主端子一体地设置。

7.一种半导体装置，构成将上臂(9)与下臂(10)串联连接而成并且与平滑用电容器(4)电连接的上下臂(8)，其特征在于，

具备：

多个半导体芯片(22)，包括第1半导体芯片(220)和第2半导体芯片(221)，上述第1半导体芯片(220)形成有构成上述上臂的开关元件，在作为板厚方向的第1方向的两面具有第1主电极(220a、220b)，上述第2半导体芯片(221)在与上述第1方向正交的第2方向上与上述第1半导体芯片排列配置，形成有构成上述下臂的开关元件，在上述第1方向的两面具有第2主电极(221a、221b)；

多个热沉(23)，包括一对第1热沉(230、231)和一对第2热沉(232、233)，上述一对第1热沉(230、231)在上述板厚方向上夹着上述第1半导体芯片而配置，与对应的上述第1主电极电连接，上述一对第2热沉(232、233)在上述板厚方向上夹着上述第2半导体芯片而配置，与对应的上述第2主电极电连接；

树脂成型体(21)，将多个上述半导体芯片及多个上述热沉一体地封固；

多个主端子(27)，包括与高电位侧的上述第1热沉连接的正极端子(270)、与低电位侧的上述第2热沉连接的负极端子(271)、与低电位侧的上述第1热沉及高电位侧的上述第2热沉的某个连接的输出端子(272)、以及至少1个辅助端子(273)，从上述树脂成型体的同一侧面突出并且在上述第2方向上排列配置；以及

多个第1中继部件(28)，配置在上述树脂成型体内，将上述主端子与对应的上述热沉电连接；

低电位侧的上述第1热沉与高电位侧的上述第2热沉被电连接；

在上述第2方向上，在上述正极端子的旁边配置有上述负极端子；

上述输出端子经由上述第1中继部件而与对应的上述热沉连接；

在从上述第1方向的平面观察中，在上述正极端子及上述负极端子的至少一方相对于对应的上述热沉处于比上述辅助端子远的位置的情况下，处于比上述辅助端子远的位置的端子经由上述第1中继部件及上述辅助端子而与对应的上述热沉连接，在上述正极端子及上述负极端子与对应的上述热沉的距离是对应的上述热沉与上述辅助端子的距离以下的情况下，上述正极端子及上述负极端子不经由上述辅助端子并经由上述第1中继部件而与对应的上述热沉连接。