[发明专利]用于增材制造的晶格结构设计的系统和方法在审
| 申请号： | 201780081374.2 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110114771A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 邓紫玲;路达;刘彦;苏拉杰·拉维·穆苏瓦蒂;E·阿里索伊;D·马德利;阿什利·埃克霍夫 | 申请（专利权）人： | 西门子产品生命周期管理软件公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;B22F3/105;B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 易皎鹤 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种系统(100)和方法(800)，用于促进通过至少一个处理器(102)的操作执行的增材制造的晶格结构设计。处理器可以经由包括在至少一个存储器(104)中的可执行指令(106)来配置以接收对象的三维(3D)模型(118、602)。处理器还可以接收用于3D模型(118、602)的至少一部分(604)的有效机械属性(136)，该3D模型(118、602)的至少一部分(604)要由3D打印机(120)能生成的晶格(608)来填充，所述3D打印机(120)被配置以生成所述对象。此外，处理器可以基于所接收的用于设计的一部分的有效机械属性来确定晶格设计参数(134)。或者反之，处理器可以基于晶格设计参数来确定有效机械属性。此外，处理器可以修改3D模型以包括具有所确定的用于3D模型的一部分的晶格设计参数的所述晶格。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 晶格 设计参数 有效机械 晶格结构 可执行指令 操作执行 接收对象 存储器 配置 填充 制造 三维 | ||
【主权项】：
1.一种用于增材制造的晶格结构设计的系统(100)，包括：至少一个处理器(102)，其经由包括在至少一个存储器(104)中的可执行指令(106)来配置以：接收对象的三维(3D)模型(118、602)；接收用于所述3D模型(118、602)的至少一部分(604)的有效机械属性(136)，所述3D模型(118、602)的所述至少一部分(604)要由3D打印机(120)能生成的晶格(608)来填充，所述3D打印机(120)被配置以生成所述对象；基于所接收的用于设计的一部分的有效机械属性来确定晶格设计参数(134)；以及修改所述3D模型以包括具有所确定的用于所述3D模型的所述一部分的晶格设计参数的所述晶格。
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