[发明专利]用于增材制造的晶格结构设计的系统和方法

说明书

提供了一种系统(100)和方法(800)，用于促进通过至少一个处理器(102)的操作执行的增材制造的晶格结构设计。处理器可以经由包括在至少一个存储器(104)中的可执行指令(106)来配置以接收对象的三维(3D)模型(118、602)。处理器还可以接收用于3D模型(118、602)的至少一部分(604)的有效机械属性(136)，该3D模型(118、602)的至少一部分(604)要由3D打印机(120)能生成的晶格(608)来填充，所述3D打印机(120)被配置以生成所述对象。此外，处理器可以基于所接收的用于设计的一部分的有效机械属性来确定晶格设计参数(134)。或者反之，处理器可以基于晶格设计参数来确定有效机械属性。此外，处理器可以修改3D模型以包括具有所确定的用于3D模型的一部分的晶格设计参数的所述晶格。

技术领域

本公开总体涉及用于创建、使用和管理针对产品和其他项目的数据的计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助工程(CAE)、可视化、模拟以及制造系统、产品数据管理(PDM)系统、产品生命周期管理(PLM)系统和类似系统(在本文中被统称为产品系统)。

背景技术

产品系统可用于创建、使用和管理与产品的增材制造有关的数据。这样的系统可以从改进中受益。

发明内容

各种公开的实施例包括可用于促进用于增材制造的晶格结构设计的数据处理系统和方法。在一个示例中，系统可包括至少一个处理器，所述至少一个处理器经由包括在至少一个存储器中的可执行指令来配置以：接收对象的三维(3D)模型。所述至少一个处理器还可被配置以接收用于所述3D模型的至少一部分的有效机械属性，所述3D模型的所述至少一部分要由3D打印机能生成的晶格来填充，所述3D打印机被配置以生成所述对象。另外，所述至少一个处理器还可被配置以基于所接收的用于设计的一部分的有效机械属性来确定晶格设计参数。另外，所述至少一个处理器还可被配置以修改所述3D模型以包括具有所确定的用于所述3D模型的所述一部分的晶格设计参数的所述晶格。

该示例也可以执行另外的或备选的功能。例如，所述至少一个处理器可被配置以：接收用于所述3D模型的所述一部分的晶格设计参数；基于所接收的晶格设计参数来确定有效机械属性；以及通过至少一个显示器来显示所确定的有效机械属性。

其他另外的或备选的功能可以包括至少一个处理器：执行有限元分析(FEA)以确定FEA数据(138)，所述FEA数据表征用于由用户提供的晶格设计参数的有效机械属性；以及将用于晶格设计参数的所述FEA数据存储在数据存储中。确定所述晶格设计参数和/或所述有效机械属性的功能然后可基于所存储的FEA数据。

在另一示例中，用于增材制造的晶格结构设计的方法可包括通过至少一个处理器的操作所执行的动作，所述动作对应于前述的至少一个处理器被配置以执行的功能。

另一示例可以包括编码有可执行指令(诸如存储设备上的软件组件)的非暂时性计算机可读介质，该可执行指令在被执行时使至少一个处理器执行该描述的方法。

另一示例可以包括产品或装置，其包括至少一个基于硬件、软件和/或固件的处理器、计算机、组件、控制器、部件、模块和/或单元，其被配置用于执行对应于所描述的方法的功能。

以上内容已经相当宽泛地概述了本公开的技术特征，使得本领域技术人员可以更好地理解以下的具体描述。在下文中将描述形成权利要求主题的本公开的另外的特征和优点。本领域技术人员将理解的是，为了实现本公开的相同目的，他们可以容易地使用所公开的概念和具体实施例作为基础来修改或设计其他结构。本领域技术人员还将认识到的是，这样的等价结构不会偏离本公开的最广泛形式的精神和范围。

此外，在进行下面的详细描述之前，应该理解的是，在本专利文件通篇提供了对某些词和短语的各种定义，并且本领域普通技术人员将可理解的是，这样的定义适用于许多(如果不是大多数)先前和未来使用这样定义词和短语的实例。虽然一些术语可以包括多种多样的实施例，但是所附权利要求可以将这些术语明确地限制于具体的实施例。